2021年1月31日 星期日

賽晶自研芯片和模塊技術三年內可覆蓋大部分IGBT模塊市場

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作者:林堅 陳鋒 

來源:華夏時報

 

發佈時間:2021-01-31 23:13:50

摘要:《華夏時報》記者就報告所反映的內容採訪了上市公司賽晶科技(00580.HK)集團創始人、董事會主席及執行董事項頡。

對話賽晶科技創始人項頡:賽晶自研芯片和模塊技術三年內可覆蓋大部分IGBT模塊市場

絕緣柵雙極型晶體管,被稱為電力電子裝置的“CPU”,是目前技術最先進、應用最廣泛的功率半導體器件

華夏時報(www.chinatimes.net.cn)記者林堅陳鋒北京報導

近年來,儘管我國集成電路產業發展取得了重大進步,但是核心技術受制於人的局面仍然沒有根本改變,急需加強核心技術攻關,保障供應鏈安全和產業安全。

當前,我國對IGBT(即絕緣柵雙極型晶體管,被稱為電力電子裝置的“CPU”,是目前技術最先進、應用最廣泛的功率半導體器件)的市場需求高居全球第一大位置,但供給仍主要依賴進口,對外依存度達到90%左右。需求缺口主要由例如英飛凌、三菱、富士電機等國際大廠來滿足。隨著我國新興產業產能的高速增長,供需缺口問題越發明顯,IGBT國產替代勢在必行。

據了解,IGBT產業鏈可以分為四部分,分別為芯片設計、芯片製造、模塊設計以及製造封測。2019年,我國工信部明確指出,在當前複雜的國際形勢下,工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊的發展滯後將製約我國新舊動能轉化及產業轉型,進而影響國家經濟發展。

近日,國際權威機構IHS Markit (中文名稱:埃信華邁)研究預測,世界IGBT模塊市場將以平均11.1%的增速持續增長,其中中國市場將以13.3%的增速冠絕全球。IGBT模塊模塊數將從2020年的2100萬隻增長到2023年的3000萬隻,金額將從2020年的14億美元增長到2023年的20億美元,而同期MOSFET預計是負增長,IPM(Intelligent Power Module,即智能功率模塊)的增速只有2%。

IGBT模塊擁有著巨大的市場空間。近日,《華夏時報》記者就該份報告所反映的內容採訪了上市公司賽晶科技(00580.HK)集團創始人、董事會主席及執行董事項頡,嘗試從他的分析中,進一步了解IGBT模塊的市場空間及未來發展潛力。

項頡在電力電子行業方面擁有逾20年經驗。他所創辦的賽晶科技集團系世界領先的科技創新型企業,擁有多項技術專利,客戶群覆蓋諸多著名應用廠商,譬如國家電網,比亞迪等等。賽晶科技自2016年起就開始進行IGBT相關的研發性工作,目前已經完成了研發團隊組建、首款產品的論證和設計、完善的供應鏈體系建立、啟動自主IGBT生產基地建設等一系列工作。

記者:IGBT模塊市場的走向將會如何?市場需求將集中在哪些應用場景?

項頡:中國市場IGBT模塊的平均銷售價格2020年為67.8美元,2023年預計為65.3美元。顯示大電流、大功率的IGBT模塊繼續是市場需求主流。

從市場來看,EV(純電動汽車)將成為IGBT模塊的第一大應用場景,從2020年的4.64億美元增長到2023年的8.34億美元,年均增速28.8%;工業變頻將繼續保持第二的位置,從2020年的3.28億美元增長到2023年的3.55億美元,年均增速5.7%;新能源發電將保持第三的位置,從2020年的2.64億美元增長到2023年的3億美元。需要指出的是,光伏發電的需求佔比將超過86%,年均增長達到11.3%,而風電是年均負增長9%。這三大領域的需求將占到中國IGBT模塊市場需求的76.8%。

記者:目前,行業內對IGBT傾向於按照應用場景的電壓等級加以分類,主要分為低壓(600V以下)、中壓(600V-1200V)和高壓(1700V以上)三個主要電壓等級。從電壓來看,IGBT市場將呈現怎麼樣的分佈?

項頡:從電壓來看,600V-1200V的IGBT模塊市場需求將從2020年的2.83億美元增長到2023年的3.67億美元,年均增速7.9%;1200V-1400V的IGBT模塊市場需求將從2020年的7.57億美元增長到2023年的10.49億美元,年均增速17.2%;1700V的IGBT模塊市場需求將從2020年的2億美元增長到2023年的2.84億美元,年均增速12.7 %。600V-1700V的IGBT模塊占到整個IGBT模塊市場的87.7%。從電流來看,150A-900A的IGBT模塊佔整個IGBT模塊市場的67%。

值得注意的是,SiIGBT+SiCDiode的混合模塊將從2020年的2億美元增長到2023年的2.65億美元,年均增速10.8%;全SiC模塊將從2020年的1.26億美元增長到2023年的2.85億美元,年均增速28.9%。

記者:IGBT產業一直以來處於不溫不火的狀態,而新能源汽車、智能電網改革全面提速讓IGBT的需求爆發式增長。目前半導體產業鏈供需失衡的“多米諾骨牌效應”已經出現。在下游應用領域,IGBT模塊是客戶產品中的關鍵器件,由於替換成本較高,因此產品質量和穩定性十分重要。截至目前,我國IGBT廠商在技術、資金、品牌、人才等積累與國外廠商相比,仍然顯得十分不足。但是,受益於國產替代需求,政府推動國產替代,扶持企業發展,已經成為未來的大趨勢。據我了解,賽晶科技正在致力推出IGBT的自研產品,公司能否在緩解產業鏈緊張方面起到作用?

項頡:從目前的研發與生產進度看來,三年內,賽晶研發的芯片和模塊技術將可以覆蓋大部分IGBT模塊市場。


責任編輯:麻曉超主編:夏申茶

 

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