從對抗到合作！輝達砸50億美元挺英特爾 背後玄機專家全解析

 https://tw.stock.yahoo.com/news/%E8%BC%9D%E9%81%94%E6%96%A550%E5%84%84%E7%BE%8E%E5%85%83%E5%85%A5%E8%82%A1intel-%E6%94%9C%E6%89%8B%E9%96%8B%E7%99%BCai%E6%99%B6%E7%89%87-%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB-amd%E8%88%87%E5%8D%9A%E9%80%9A%E8%82%A1%E5%83%B9%E6%89%BF%E5%A3%93-235300195.html

 

 

 【財訊快報／陳孟朔】美國AI晶片巨頭輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)週四宣布斥資50億美元入股英特爾(美股代碼Intel)，新股發行後持股約4%，成為其最大股東之一。這筆交易緊隨美國政府入股及軟銀投資20億美元之後，為多年轉型未果的英特爾帶來新的「輸血契機」。消息公布後，英特爾股價暴漲22.77%至30.57美元為去年7月31日來最高，拿下費半、標普和那指100三冠王的桂冠。輝達股價同步急漲3.5%至176.24美元。根據協議，雙方將合作開發多代PC與資料中心晶片。雖然英特爾晶圓代工暫不會承接輝達GPU生產，但將提供中央處理器(CPU)及先進封裝技術，並計劃為輝達設計專屬資料中心CPU，與輝達GPU進行整合。輝達執行長黃仁勳指出，專有技術將讓英特爾與輝達晶片的通訊速度突破現有限制，使新系統性能媲美現有輝達伺服器。

分析師認為，這是英特爾多年轉型失敗後的重大轉折點，將其從「AI落後者」重新定位為AI基礎設施的重要一環。

eMarketer資深分析師Sevilla形容這是一個「遊戲規則改變者」。Laffer Tengler Investments執行長南希·滕格勒則直言，這或許是英特爾走向被收購或拆分的第一步，但也可能憑藉此合作重塑其在AI產業中的角色。

對手壓力同步升高。台積電(2330)(美股代碼TSM)目前是輝達旗艦處理器的主要代工商，但未來部分代工訂單可能轉向英特爾；與英特爾競爭資料中心晶片的AMD(美股代碼AMD)也可能因輝達的支持而遭遇挑戰。台積電拒絕評論，AMD則回應將持續推進「AI優先」戰略，鞏固從PC到資料中心的市占。投資組合經理Wagner認為，長期來看，台積電的壓力或大於AMD。

此外，博通(Broadcom，美股代碼AVGO)的晶片互聯技術優勢亦面臨衝擊。根據協議，英特爾將為輝達設計客製化CPU，並與GPU整合提升晶片間通訊速度，市場人士指出，這正面挑戰博通在AI伺服器互聯的領域優勢。消息公布後，AMD股價同日收低0.78%，博通下跌0.24%。兩家公司並未透露首批聯合產品的上市時間，但強調原有產品規劃不變。但台積電ADR逆勢追高2.23%至268.64美元的史上新高。

整體來看，輝達與英特爾的聯盟不僅為後者注入資金與技術動能，也可能重塑全球AI晶片競爭格局，對台積電、AMD及博通構成不容忽視的長期壓力。

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https://www.youtube.com/watch?v=AnFSOjJ0IlE 

 

 【時間分段】 

 0:00 節目開始  

1:24 A股現況  

11:25 市場外資只係碎料  

14:14 A股期望升幾多？ 

 20:20 H股Juicy？會否是吸納時機？/EUA DUA  

29:50 NVDA台積電 

31:19 上半年業績過去/大陸認真反內卷 但反嘅唔係外賣？/京東 美團惡搞/阿里雲服務做得好  

41:58 點睇香港地產市道？/舖死硬，Office死？ 

48:20 樓市vs地產股  

51:34 香港政府點解要發行穩定幣？

【多元資產Talk】胡毅弘 Raphael（13/3/2025) 范巧茹

 

 

https://www.youtube.com/watch?v=IMEMENMCOK8&t=3240s

 

 

外媒又爆猛料！台積電、博通考慮「分了」英特爾？

 https://news.futunn.com/hk/post/53240676/foreign-media-has-reported-sensational-news-taiwan-semiconductor-and-broadcom?futusource=news_headline_list&report_id=275992&report_type=market&src=3%2C3&global_content=%7B%22promote_id%22%3A13766%2C%22sub_promote_id%22%3A1%7D&level=1&data_ticket=1722413811440146

曾經的芯片霸主 $英特爾 (INTC.US)$ ，再傳被收購消息，這次是 $博通 (AVGO.US)$ 和 $台積電 (TSM.US)$ 。

據華爾街日報等多家媒體報道，台積電與博通正分別考慮對英特爾進行潛在的交易。據知情人士透露，台積電一直在研究控制英特爾的部分或全部芯片工廠，可能作爲投資者財團或其他結構的一部分。

而博通一直在密切關注英特爾的芯片設計和營銷業務，並已經與英特爾顧問進行了非正式討論，等找到製造業務的合作伙伴後可能提出收購要約。

本週以來，隨着有關臺積電可能與英特爾合作的猜測蔓延， 英特爾的股價大幅上漲，累計漲幅超23%。

美國政府態度或給收購構成潛在障礙

按照規定，任何涉及台積電和其他投資者控制英特爾工廠的交易都需要獲得美國政府的批准。

2022年通過的《芯片法案》設立了一個530億美元的國內芯片製造補貼計劃，其中，英特爾是該計劃的最大受益者，獲得了高達79億美元的資金，用於支持其在美國俄亥俄州、亞利桑那州和其他地區的工廠建設。根據協議，如果英特爾將其工廠分拆成一個新實體，它必須保持對工廠的多數股權。

而據報道援引知情人士消息，特朗普政府層要求台積電探討接管英特爾工廠的想法，與此同時，一位白宮官員向該媒體表示，總統不太可能支持涉及外國實體運營英特爾工廠的交易。

除了協議規定，有關英特爾的收購交易還面臨着運營方面的複雜性。分析表示，英特爾的工廠主要是爲生產英特爾芯片而設立的，該公司在過去幾年才開始嘗試爲外部客戶生產芯片。

這意味着，如果按照臺積電的方式改造英特爾的工廠以生產先進芯片，將是一個重大且成本高昂的工程挑戰。

還有觀點指出，鑑於特朗普政府對移民的限制性立場，可能會限制其他公司前往美國部署工程師來監督生產。

英特爾的衰落始於其在先進製程技術上落後台積電，因此飽受採用台積電代工芯片的競爭對手的衝擊。

在過去的一年裏，英特爾一直吸引着收購者的興趣，而自公司前首席執行官Pat Gelsinger於去年12月卸任以來，這種興趣更加濃厚。

爲了應對困境，英特爾已經開始將其芯片製造部門與公司其他部門分離，一些分析師認爲這是一系列分拆的前兆。此外，在過去幾年裏，英特爾一直在推進成本削減計劃，已經剝離了許多業務，並正在出售其可編程芯片部門Altera的股份。

據多家媒體此前報道，英特爾的臨時執行主席Frank Yeary一直在與潛在的收購方以及特朗普政府官員進行討論，Yeary向身邊的人表示，他最關注的是爲英特爾股東實現價值最大化。

編輯/new

跌市殺聲震天 反成覓好股時機

 https://www1.hkej.com/dailynews/investment/article/3872903/%E8%B7%8C%E5%B8%82%E6%AE%BA%E8%81%B2%E9%9C%87%E5%A4%A9+%E5%8F%8D%E6%88%90%E8%A6%93%E5%A5%BD%E8%82%A1%E6%99%82%E6%A9%9F

近期外圍的發展，逐漸演變成為日圓拆倉第二波。市場早有準備，走勢遠遠不及第一波誇張，可是有秩序地下跌，幾乎日日先高後低的模式，更加令人沮喪，短期內較難再神奇轉強。市場明顯傾向硬着陸的前設，原本問題也不大，可是對於人工智能的熱情同樣大幅降溫，人類及機械人兩大社會前景期望都正在下調，大型股份欠缺安全港，市場指數難免繼續受壓，直至出現逆轉催化劑為止。

 

美股長期升勢可觀，卻只有很少人可以把握。知識型股票波幅大，調整特別難捱，另外每次一個熱門概念興起雞犬皆升，走勢幾番上落浪淘沙，大批二三線股就輸死高追的機會主義者，例如現時人工智能故事仍未落幕，不少晶片股股價卻極可能永不翻身。投資個股實在太難，標普500指數的確最適合平民百姓，目前跌市殺聲震天，這個標的比最高位只不過差5%左右，亦不用太擔心一沉不起。

想追求超額回報，仍然要冒險向個股入手，最常見的一個錯誤，是追捧過氣的股份。要增加勝算，最好是聆聽市場的聲音。跌市風聲鶴唳，卻是觀察市場喜好的時機，例如美國科網股即使未玩完，下一浪龍頭也有機會改變。短期走勢明顯以蘋果最好。雖然受發佈會期望支撐，隨時逆轉，但背後邏輯，應該是蘋果算是目前極少數可以憑藉人工智能旗號直接變現的公司，可以循這條路線推敲。

另一個開始近磅的公司是特斯拉，全自動駕駛入中國，以至智能機械人的推出，都是人工智能發展的成果，同樣是蘋果模式，先從推動硬件的銷售變現開始。上周尾段升勢曇花一現，除了大市氣氛特別差之外，特斯拉以往開期票的紀錄，給人的信心只是有限，不時一拖再拖。不過股票看賠率，假如成事的話，上升空間對比下跌風險吸引，仍然值得控制注碼去搏。

至於晶片股方面，策畧上應該收窄範圍，只保留價值鏈最高端的輝達及台積電就算。人工智能發展當然未完，但基建概念在股市中已經運行年半，估計主題會轉移到應用。不過也不宜全綫撤出，低估皇者是一般人常犯的另一錯誤。標普500指數之所以長升長有，主要就是靠大公司的神奇表現。歷史說明市場期望高公司基數大，不少都只是短期憂慮。一家公司當初能夠升到過萬億美元市值，業務必然有極大優勢。

面對調整心理壓力大，最大的問題反而是當初贏得少，才會特別緊張大市一成以內的波動。要牢記目前這份心情，再好好檢討當日為何失諸交臂。通常不外乎兩個原因，第一是純粹炒賣，除非天賦異稟，否則出出入入多數得個做字。第二是好股食三番，錯失巨大升幅，在調整浪中清倉，往往就是贏得少的主因。辨識真正好股，以及肯捱打，就是大贏的方程式，可惜兩個步驟的難度都極高。

基金持有蘋果(AAPL) 、特斯拉(TSLA)、輝達(NVDA)及台積電(TSM)

#英sir #黃國英 #信報 #英眼狙擊

英偉達 2,790 億美元的損失——美國史上最大的損失——拖累全球晶片股

 https://www.cnbc.com/2024/09/04/asian-chip-stocks-fall-after-nvidia-sell-off-on-wall-street-overnight.html

重點

• 繼英偉達 (Nvidia) 股價隔夜在美國大幅暴跌後，全球半導體及相關股票週三下跌。
• 週二，Nvidia 的價值蒸發了約 2,790 億美元。這是美國股票史上最大的單日市值跌幅。
• 彭博社報導，作為反壟斷調查的一部分，英偉達收到了司法部的傳票，該公司股價週二在盤後交易中繼續下滑，下跌 1.5%。

• 繼英偉達 (Nvidia) 股價隔夜在美國大幅暴跌後，全球半導體及相關股票週三下跌。

  在美國，晶片製造商 Nvidia 在常規交易中，半導體股暴跌超過 9%，導致半導體股在華爾街拋售中走低。週二公佈的經濟數據再次浮現出人們對美國經濟健康的擔憂。彭博社報導，作為反壟斷調查的一部分，英偉達收到了司法部的傳票， 該公司股價週二在盤後交易中繼續下滑，下跌 1.5%。 

  週二，英偉達市值蒸發約 2,790 億美元，創下美國股票史上最大單日市值跌幅。先前的紀錄由 Facebook 母公司 Meta 保持，該公司在 2022 年 2 月一天內市值下跌 2,320 億美元。

  英偉達的價值鏈延伸至韓國，即記憶體晶片製造商SK海力士和三星電子集團。

  三星股價收盤下跌 3.45%，而向 Nvidia 提供高頻寬記憶體晶片的SK 海力士則下跌 8%。

  東京電子下跌8.5%，半導體測試設備供應商Advantest脫落近8%。

  日本投資控股公司 軟銀集團，擁有晶片設計商 Arm的股份，下跌7.7%。

  合約晶片製造商 台積電跌幅超過5%。台積電生產 Nvidia 的高效能圖形處理單元，為大型語言模型（可識別和產生文字的機器學習程式）提供支援。

  台灣 鴻海精密工業 國際上稱為富士康的公司下跌了近 3%。它與 Nvidia 建立了策略合作夥伴關係。

  亞洲的拋售波及歐洲半導體股票。阿斯麥公司股票製造製造先進晶片的關鍵設備的公司在早盤交易中下跌了 5%。其他歐洲名稱，例如ASMI,比半導體和英飛凌，均較低。

  —CNBC 的 Lim Hui Jie 對本報告做出了貢獻。

   

   

 

台積電銷售給力 輝達仍未守住漲幅 Blackwell設計缺陷影響產程 持續拖累股價

 https://hk.finance.yahoo.com/news/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E9%8A%B7%E5%94%AE%E7%B5%A6%E5%8A%9B-%E8%BC%9D%E9%81%94%E4%BB%8D%E6%9C%AA%E5%AE%88%E4%BD%8F%E6%BC%B2%E5%B9%85-blackwell%E8%A8%AD%E8%A8%88%E7%BC%BA%E9%99%B7%E5%BD%B1%E9%9F%BF%E7%94%A2%E7%A8%8B-%E6%8C%81%E7%BA%8C%E6%8B%96%E7%B4%AF%E8%82%A1%E5%83%B9-031439827.html

輝達 (NVDA-US) 股價周五波動，最初因台積電 (TSM-US) (2330-TW) 的銷售數據顯示對人工智慧處理器的強勁需求而上漲。然而，最終輝達收跌 0.2%，報 104.75 美元。

台積電的最新報告指出，7 月銷售額較去年同期增長 45%，超越上個月的增幅，促使投資者對晶片股的需求持樂觀態度。儘管如此，輝達和台積電都面臨著滿足 AI 晶片需求的挑戰。台積電已確認計劃在 2024 年底之前將其先進晶片封裝能力 (CoWoS) 翻倍，以滿足輝達最高效能 AI 晶片的需求。

然而，輝達的 Blackwell B200 晶片卻因設計缺陷而延遲發貨 3 個月，此消息負面衝擊了市場情緒。

瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 在研究報告中指出，輝達的 B100/GB200 GPU 因過熱問題需要在 7 月時進行設計變更以修正，這導致了交付的延遲。儘管 Rakesh 將輝達的目標股價自 127.50 美元上調至 132 美元，並維持「跑贏大盤」的評級，但市場對於交付延遲的擔憂仍然存在，最終導致輝達股價回落。

整體而言，台積電的銷售數據雖然起初帶來了正面影響，但輝達面臨的供應鏈挑戰和市場不確定性，最終使其股價未能維持上漲動能。

 

更多鉅亨報導
•遭競爭對手投訴 傳美國司法部調查輝達是否濫用市場優勢地位
•輝達GB200正進行ECO搶救 出貨時程恐遞延

 

盤前大漲超10%！AMD業績注入強心劑，績後帶飛一衆芯片股，市場信心重燃？

 https://news.futunn.com/hk/post/45728519/before-the-market-opened-amd-s-performance-soared-by-more?data_ticket=1722413811440146&futusource=news_headline_list&global_content=%7B%22promote_id%22%3A13766%2C%22sub_promote_id%22%3A1%7D&level=2&report_id=261697&report_type=market&src=3%2C3&topic_idx=612&lang=zh-hk

美國芯片巨頭$美國超微公司 (AMD.US)$於今晨公佈了樂觀的二季度業績。

受這份業績刺激，AMD盤前大漲超10%，帶動一衆半導體走強，$英偉達 (NVDA.US)$盤前漲近6%，$Arm Holdings (ARM.US)$漲近5%，$台積電 (TSM.US)$漲超4%，$博通 (AVGO.US)$、$美光科技 (MU.US)$等均漲超3%。

從整體業績來看，AMD第二季度實現營收58.35億美元，同比增長8.9%；淨利潤爲2.65億美元，同比增長881%，環比增長115%。

細分業務來看，數據中心業務仍是主要的增長源，本季度數據中心實現營收28億美元，同比翻倍，佔比已經接近總營收的5成；客戶事業部營收佔比約1/4，其餘兩項業務佔比再次下滑。

 

1、數據中心

AMD的數據中心業務第二季度實現收入28.34億美元，同比上升114.5%，這主要得益於AI加速器MI300的強勁需求。值得注意的是，數據中心事業部的營收已經連續兩個季度創歷史新高，上一季度同比大漲80%。

MI300作爲AMD與英偉達H100競爭的旗艦產品，在單季度內就實現了超過10億美元的銷售額，這一成績遠超市場預期。

值得注意的是，隨着大廠進一步提升資本開支，公司數據中心業務將持續受益。本季度微軟和谷歌的資本開支繼續增長，尤其微軟資本開支環比提升36%。與此同時，公司也將今年數據中心GPU銷售目標提升至45億美元。

2、客戶事業部

AMD的客戶事業部在第二季度實現收入14.92億美元，同比增長49.5%。這主要得益於Ryzen處理器的銷售，Ryzen CPU的銷量同比增長49%，而Radeon 6000 GPU的銷量也實現了同比增長。

3、遊戲業務

AMD的遊戲業務在第二季度實現收入6.48億美元，同比下滑59%，遊戲部門收入同比砍半是由於半定製收入下降。

4、嵌入式業務

AMD的嵌入式業務在第二季度實現收入8.61億美元，同比下滑41%。公司的嵌入式業務以此前收購的Xilinx爲主，本季度主要是繼續受客戶調整庫存的影響，公司出貨情況維持在相對低位。

隔夜，AMD期權成交量環比激增近1倍，從期權鏈來看，多頭提前埋伏看漲期權，成交量靠前的爲行權價區間在150-175美元內的多張call。

 

馬斯克：下一代大模型Grok 3將需要10萬塊英偉達H100

https://news.futunn.com/hk/post/40618208?src=3&report_type=market&report_id=254223&futusource=news_headline_list&global_content=%7B%22promote_id%22%3A13766%2C%22sub_promote_id%22%3A1%7D&level=1&data_ticket=1673963859365565 

 阻止AI發展的最大阻力除了GPU就是電力！馬斯克預計下一代大模型Grok 3將需要10萬塊英偉達H100 GPU，潛在電力消耗相當於一個小城市的用電量。

他認爲：

AGI有可能在未來2年實現超越人類智能的突破，但這一進程需要大量的GPU以及電力消耗。

據馬斯克透露，旗下的人工智能公司xAI目前正在對第二代大語言模型Grok 2進行訓練，預計將在5月完成下一訓練階段。Grok 2的訓練已經耗費了約2萬塊$英偉達 (NVDA.US)$H100 GPU。未來進階版本Grok 3的開發可能需要高達10萬塊英偉達H100 GPU。

馬斯克指出：

當前AI技術的發展面臨兩大難題：一是高端GPU，如英偉達H100的供應短缺，要快速獲得10萬塊GPU並非易事；二是巨大的電力需求。一臺英偉達H100 GPU在全負荷工作時約消耗700瓦電力，因此10萬塊這樣的GPU將消耗高達70兆瓦的電力。若考慮到服務器和冷卻系統的需求，一個配備有10萬塊英偉達H100處理器的數據中心的電力消耗大概會達到100兆瓦，相當於一個小城市的用電量。

這兩大限制因素凸顯了擴展AI技術以滿足不斷增長的計算需求所面臨的挑戰。

儘管如此，計算和存儲技術的進步將使得未來幾年能夠訓練更爲龐大的大型語言模型成爲可能。英偉達在科技盛會GTC 2024上展示的Blackwell B200 GPU平台，旨在支持可擴展至數萬億參數的大語言模型，預示着AGI發展的關鍵一步。

馬斯克預計：

一種比最聰明的人類還智能的人工智能，在未來一至兩年內就會誕生。如果將AGI定義爲智能超過最聰明的人類，我認爲它很可能在明年，或兩年內實現。

編輯/tolk

 

台灣突發7.3級地震台積電(TSM.US)緊急暫停設備AI晶片短期供應蒙陰霾?

 https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1098306.html

智通財經APP獲悉，中國台灣發生25年來最強地震之後，有著「晶片代工之王」稱號的台積電(TSM.US)，以及其競爭對手緊急疏散員工，紛紛撤離工廠區域，並且暫停部分晶片製造設備的精密運作進程。在一些分析師看來，台灣這次地震也為這家全球最大規模的5nm及以下先進製程晶片製造商的生產計畫帶來不確定性，尤其是當前全球企業需求最為旺盛的AI晶片短期供應前景蒙上陰霾，供不應求之勢可能升級。

台積電乃美國科技巨頭蘋果公司(AAPL.US)、英偉達(NVDA.US)以及AMD(AMD.US)等晶片設計巨頭們的最核心晶片代工廠，該晶片製造商目前已經將員工撤離了某些危險地震地區，並表示正在詳細評估台灣東海岸地區所發生的7.3級地震所帶來的影響。

為確保人員安全，台積電表示已依公司內部程序部分廠區已進行疏散，目前部分石英管材破裂，部分晶圓出現毀損，部分晶片製造設備已暫停運轉。此外，台積電的規模較小的當地競爭對手聯華電子(UMC.US)也暫停了部分工廠的機械設備，並疏散了新竹和台南中心的部分生產設施的員工。

從台積電到聯電，再到日月光半導體，這些來自中國台灣的晶片製造公司所生產的晶片覆蓋全球80%左右的消費電子，絕大多數用於PC、iPhone系列智慧型手機，甚至部分應用於電動汽車以及高效能運算，這些晶片基本上都由台灣晶片公司進行生產和封裝。

台積電生產線受阻，大洋彼岸的英偉達和AMD惴惴不安

在當前AI晶片需求激增背景下，作為全球AI晶片領導者英偉達以及AMD AI晶片唯一代工廠，台積電可謂以一己之力卡著英偉達與AMD這兩大AI晶片領導者的脖子。時隔四年之久，有著「晶片代工之王」稱號的台積電3月份重返全球上市公司市值前十之列，台積電美股ADR今年以來漲幅高達32%，大幅跑贏費城半導體指數，並且ADR股價3月創下歷史新高，台股價格則逼近歷史新高。

目前需求最為旺盛的AI訓練/推理端高效能AI晶片，如英偉達H100、AMD MI300系列AI GPU，全線應用於全球各大資料中心的伺服器端。而英偉達和AMD這兩大AI晶片領域最強勢力均集中採用台積電5nm製程，後續新推出的AI晶片可望採用基於台積電chiplet 2.5D/3D先進封裝的3nm搭配4nm製程。

台積電目前憑藉其領先業界的2.5D/3D先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高階晶片封裝訂單，且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100供不應求正是受限於台積電2.5D等級的CoWoS封裝產能。

然而，台積電的晶片生產線，即使是最輕微的震動也容易受到劇烈影響。一次輕微的地震帶來的蝕刻、沉積薄膜等製造誤差和瑕疵非常有可能毀掉一整個矽片，進而有可能毀掉一條需要眾多高端製造設備共同參與的5nm以及以下先進製程晶片生產線。

而且更值得注意的是，對於擁有更高邏輯密度，更複雜電路設計，以及對晶片製造設備更高的功率和精準度要求的AI晶片來說，設備暫停運作以及矽片損毀對於AI晶片短期產能的影響可能大得多。先前有媒體爆料稱，由於英偉達H100、H200以及B200系列AI 晶片訂單數量無比龐大，加之AMD MI300系列訂單同樣火爆，基於台積電3nm、4nm以及5nm先進製程的先進封裝產能已全線滿載。目前暫不清楚AI晶片產能以及5nm以及以下的先進製程受影響程度。

台積電在台灣股市的股價早盤下跌約1.5%，聯電股價下跌不到1%。

「台積電的安全系統目前運作正常。為了確保人員安全，一些晶片代工廠已按照公司程序進行了疏散。」「我們目前正在確認地震帶來的細節層面影響。」台積電在最新的聲明中表示。

台灣地震進一步催化全球生產線擴張之勢

台灣容易發生地震的主要原因在於，該地區靠近兩個構造板塊的交匯處。然而，中國台灣可謂是全球智慧型手機晶片以及人工智慧晶片等最先進消費性電子以及高性能應用場景所需的80%，甚至90%先進製程晶片的來源。

長期以來，晶片產業各大主管以及美國等國的政府官員一直在呼籲，全面推動包括台積電、三星電子以及美光在內的晶片製造領導者在地理位置上實現多元化。

但是台積電目前正在日本和美國進行的晶片產能擴張計畫仍將需要一段時間才能達到全速。近日有媒體爆料稱，台積電在美國亞利桑那州的大型晶片廠建設進度加速，最快將於4月中旬進行首條晶片生產線試產，原定於2025上半年量產的規劃，有機會提前在2024年底實現。

此外，台積電位於熊本的第一家晶片工廠已正式開業，預計下半年全面投產，其製程將以22/28nm 為主，還有少量的12/16nm晶片生產線。同時日本政府向台積電位於熊本的第二工廠提供至多7320億日元(約48.6億美元)補貼，該工廠擬於2024年底開始建設，聚焦於5nm等高端製程。