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$台積電(TSM.US)$最新業績報喜，芯片股強勁反彈，$美國超微公司(AMD.US)$、$英偉達(NVDA.US)$股價雙雙創新高。
1月18日，台積電Q4業績顯示，四季度台積電實現淨利潤2387億元臺幣，同比下降19%，但環比增長13%；實現營收6255億新臺幣，雙雙超預期。
受AI芯片需求的樂觀前景提振，隔夜芯片股總體強勁反彈，跑贏大盤，一度逼近收盤歷史高位。費城半導體指數和半導體行業ETF SOXX分別收漲約3.4%和3.3%。
作爲台積電主要的下游供應商，AMD收漲逾1%，盤中一度漲超3%，攜手英偉達股價超創歷史新高。
芯片需求高企 一季度後回歸增長
業績發佈後，台積電大漲9.8%，領漲半導體板塊。
分業務來看，台積電四季度高性能計算（HPC）收入增長17%，智能手機增長27%。
台積電方面表示，預計2024年第一季度對HPC應用（包括生成式AI）的需求強勁，但智能手機業務可能疲軟。
台積電副總裁兼首席財務官黃仁昭表示：
“進入2024年第一季度，我們預計業務將受到智能手機的季節性影響，但部分會被HPC相關需求的持續增長所抵消。”
隨着高性能計算需求的增加，包括台積電、三星在內的高端系列芯片先進製程競爭戰火也逐漸從5nm蔓延到了3nm。
此前，Jefferies的分析師在一份研究報告中寫道：
“台積電正在與幾乎所有智能手機供應商就3nm技術進行合作。”
“該公司重申，在2nm上，其參與度比在類似階段的3nm上要高得多，部分是由人工智能相關應用程序所推動的。”
業績也顯示，台積電3nm芯片業務收入佔其季度晶圓收入的15%，顯著高於上一季度的6%。7nm及以下芯片收入佔比67%。
業績指引方面，台積電預計第一季度營收將下降180-188億美元左右，但在接下來的每個季度都將增長，而HPC是其中一個關鍵的驅動因素。
這意味着隨着AI浪潮的持續蔓延，去年持續疲軟的芯片需求有望在接下來的幾個季度反彈，行業景氣有望復甦。
行業資深人士Tim Ghriskey表示：
“我認爲，你將繼續聽到有關人工智能的討論，它將轉化爲很多臺積電等同類公司的巨大輸入增長。”
“這對半導體行業來說，是一個供需決定的市場。”
受樂觀前景提振 AMD跟漲股價創新高
作爲芯片巨頭AMD和英偉達的主要供貨商，台積電優於預期的業績和向好的指引帶動兩家公司股價雙雙創下歷史新高。
Bernstein分析師Mark Li表示，台積電預計到2027年，人工智能芯片將佔其收入的百分之十以上。
瑞銀分析師Jordan Klein在週四早上給客戶的報告中寫道：
“半導體行業內，預計在人工智能發展推動下，頭部芯片製造上AMD、NVDA、MRVL將會出現進一步的買盤浪潮。”
Cowen& Co.的分析師Matthew Ramsa繼續看漲AMD，將其目標股價從130美元上調至185美元，並表示該公司專注於AI應用的MI300芯片“已準備好實現實質性增長”：
“在12月AMD正式推出MI300後，我們更加堅信MI300產品組合會使該公司在AI計算領域實現長期增長。”
英偉達仍穩坐“一哥”寶座。Ramsay指出，MI300正在成爲生成人工智能市場中“功能越來越強大”的替代品，英偉達是絕對的市場領導者。
編輯/Somer
