在向輝達供應AI晶片方面 三星正縮小與競爭對手的差距

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【彭博】-- 在開發對人工智能(AI)市場至關重要的記憶晶片一途上，遭遇過一系列挫折的三星電子開始縮小與競爭對手SK海力士的差距。

據知情人士透露，三星在東山再起的道路上取得了重要進展，包括其高帶寬記憶晶片HBM3通過AI巨頭輝達的認證。知情人士稱，下一代產品HBM3E預計也將在兩到四個月內通過認證。

在此之前，三星經歷了數月的不順，包括開發上的失誤使規模較小的競爭對手SK海力士一躍成為該領域的領跑者。對於這家韓國最大的公司而言，採取這樣的追趕策略不同尋常。從歷史上看，三星憑借其規模和工程專長，在記憶晶片市場一直處於領先地位。由於在HBM領域遭遇挫折，該公司在5月份邁出了極罕見的一步，更換了半導體部門的負責人。

「我們從未見過三星處於這種境地，」 Tirias Research分析師Jim McGregor稱。「整個行業和輝達比任何人都更需要三星，但他們需要三星全力以赴。」

三星不願就具體合作夥伴置評，但表示總體而言，公司正與客戶密切合作，測試工作進展順利。

三星的最新進展可能會幫助它抓住AI產品蓬勃發展帶來的需求。摩根士丹利預計到2027年，HBM市場的規模將從去年的40億美元急速成長至710億美元。三星越快獲得AI加速器領頭羊輝達的青睞，就越能從市場成長中獲益。

原文標題Samsung Begins Closing Gap in Making AI Memory Chips for Nvidia

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高盛又上調HBM預測：未來三年每年翻倍

 https://news.futunn.com/post/42986923/goldman-sachs-raised-its-hbm-forecast-again-doubling-every-year?data_ticket=1673963859365565&futusource=news_headline_list&global_content=%7B%22promote_id%22%3A13766%2C%22sub_promote_id%22%3A1%7D&level=2&report_id=257560&report_type=market&src=3%2C3&lang=zh-hk\

高性能存儲芯片一塊難求的背景下，短短兩個月內高盛兩度上調HBM市場預測。

當地時間週一，Giuni Lee等高盛分析師公佈報告預計，全球HBM（高帶寬存儲芯片）市場規模將在2023-2026年期間以約100%的複合年增長率增長，並在2026年達到300億美元，較3月份的預測上調30%以上。

高盛指出，全球AI相關投資強勁，有望拉動HBM需求增長，此外，HBM技術正在快速發展，每塊AI芯片中使用的HBM容量將會增加，也將對其需求形成提振。高盛還重申了未來幾年HBM供不應求的觀點。

AI投資和收入雙雙強勁，有望推動HBM加速擴張

高盛上調HBM市場預測的主要原因可以總結爲以下四點：

HBM供應鏈中與AI相關的收入前景更加強勁。

供應端方面，高盛將SK海力士今年HBM收入預期從此前的75億美元上調至90億美元，將三星HBM收入預期從之前的48億美元上調至52億美元。

需求端方面，高盛預計英偉達數據中心計算收入將保持持續增長，分別將2024年、2025年、2026年數據中心計算收入增長率此前的112%、31%、8%上調至142%、39%、18%。

此外，台積電管理層預計今年AI收入將增加一倍以上，預計到2028年AI收入複合年增長率達到50%。

HBM技術路線圖加快，導致芯片中HBM容量增加。比如，三星和SK海力士陸續宣佈將開始量產12層堆疊的HBM3E， 後者將HBM4量產計劃從2026年提前到2025年。

先進的HBM3E佔比提高意味着市場對高端HBM的需求增加，同時供應緊張也推高了HBM市場的整體價格。

根據高盛的調查，HBM3E較HBM3有至少10-20%的溢價。因此，高盛相應上調了HBM市場平均售價預測，預計2024年和2025年平均售價將同比增長(而此前的預測是這兩年平均售價將逐漸下降)。

此外，美國主要超大規模雲廠商此前表示，儘管AI相關資本支出在2024年已處於較高水平，2025年仍有望繼續增加，基於此，高盛預計2024年和2025年AI相關資本支出增長率分別爲46%和11%(之前爲26%和5%)。

隨着雲資本支出預期的上調，作爲主要應用領域之一，對HBM的需求也將隨之增加。

基於以上因素，高盛將2024年、2025年、2026年的HBM總可用市場規模預測分別上調了16%、24%和31%，至150億美元、230億美元和300億美元。

高盛重申未來幾年HBM供不應求的觀點， 表示需求預測的上調幅度，超過了他們對HBM產能和良率估計的小幅上調。

根據高盛最新供需分析，2024、2025和2026年HBM市場的供應缺口將分別達到2.7%、1.9%和0.9%，高於之前預測的2.0%、1.0%和0.7%。

海力士穩居龍頭，美光增速最快？

高盛對全球HBM競爭格局的整體立場保持不變:

SK海力士：高盛認爲海力士將在未來2-3年保持在HBM3和HBM3E上的主導地位，維持50%以上的整體HBM市場份額。

高盛上調了對海力士2024-2026年HBM收入的預估，並預計HBM收入和利潤將佔海力士總收入和利潤的較大比例。

由於海力士在提高產品良率和供應最新一代HBM給主要客戶方面進展順利，高盛將其目標價從225000韓元上調至255000韓元，維持買入評級。

三星：高盛預計三星將在傳統HBM產品(主要是HBM2E)中保持最大市場份額，並逐步在HBM3/HBM3E上獲得份額。

儘管三星的HBM毛利率可能低於海力士，高盛仍然預計HBM業務將提升三星的整體利潤率。

高盛小幅上調了三星的盈利預期，但由於更高的DRAM價格可能會影響其智能手機和消費電子業務的利潤率，因此整體修正幅度有限。高盛維持三星目標價103000韓元，重申買入評級。

美光：高盛預計美光的整體HBM收入增速將從2025年起超過三星電子和SK海力士，並實現最大的市場份額增長(雖然基數較低)。

美光計劃增加資本支出以抓住HBM市場機會，並預計HBM業務將從2024財年的數億美元增長到2025財年的數十億美元規模。

美光的8層堆疊HBM3E比同行有30%的能效優勢，目前正在向英偉達供貨,  高盛認爲，這些都是積極的信號。高盛預計，美光從當前的1-beta製程節點過渡到1-gamma節點，將是降低HBM成本的關鍵。

編輯/lambor

 

花旗喊買美光：已為輝達批量生產HBM3E晶片 超微可望成下家顧客

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鉅亨網編譯許家華

2024年2月28日週三 上午10:50

 

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花旗表示，人工智慧 (AI) 半導體需求不斷增長，美光科技 (MU-US) 可望成為一大受益者。

分析師 Christopher Danely 重申美光股票「買進」評級，並重申其目標價為 95 美元，理由是該公司已開始為輝達 (NVDA-US)「批量生產」其高頻寬記憶體 (HBM) 3E 晶片，以供應輝達即將推出的 H200 GPU。

該分析師指出：「美光加入這場 AI 派對，我們相信美光是僅次 SK 海力士之後獲輝達供應資格的第二家 DRAM 公司。我們預計美光近期也將獲得超微 (AMD-US) 的供應資格。」

這意味超微將批准美光成為其 AI GPU 的 HBM 晶片供應商。美光沒有立即回應關於此點的置評請求。超微發言人也拒絕發表評論。

美光周二上漲 2.67%，收每股 91.85 美元。

該分析師預計，今年 HBM 晶片將佔整體 DRAM 市場 17%，較去年的 10% 佔比上升，因此他預計美光業績將高於分析師預期。

美光是 DRAM 市場領導者，DRAM 用於桌上型電腦和伺服器，以及用於智慧型手機和固態硬碟的快閃記憶體領導者。

美光商務長 Sumit Sadana 周一表示，由於其強大的 HBM3E 和 HBM4 產品陣容，美光得以處於有利地位，可支持 AI 的強勁增長。

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強財報儲值“AI信仰”，科技股“拉爆”歐美股指

 https://wallstreetcn.com/articles/3707153

李笑寅01-25 12:22

目前已經發布的財報都來自算力面的公司。下週，AI應用側公司微軟、Google、META將陸續公佈財報，屆時將揭曉市場對AI應用的需求有多大。

繼續ALL in AI ！

AI晶片巨頭財報接連報喜，歐美股市瘋狂“買單”，主要股指迭創新高。

隔夜美股市場，標普四日連創歷史新高，納指連續四日刷新一年來高位，納斯達克100指數連續五日創收盤新高。受AI樂觀情緒提振，龍頭科技股AMD、Google盤中創歷史新高，微軟、Meta連續兩日創收盤歷史新高。

 

主要歐洲國家股指也齊漲。受惠於權重佔比合計高達15%的阿斯麥、SAP的股價創新高，藍籌估值歐元區斯托克50指數週三也收於2001年5月以來的最高水準；歐洲斯托克600指數漲超1%，創三個月來最大收盤漲幅。歐洲科技業市值飆升4.9%，增加了約480億歐元（約523億美元）。

歐美股市的喜人漲勢離不開龍頭科技股的推動，財報季以來，AI晶片巨頭們亮眼的成績單不斷向市場證明：AI浪潮將持續席捲全球。

但值得一提的是，目前已經發布的財報都來自算力側的公司。下週，AI應用側公司微軟、Google、META將陸續公佈財報，屆時將揭曉市場對AI應用的需求有多大。

晶片巨頭接連報喜AI需求帶動產業回暖

發展迅速的AI技術帶暖了尚未完全走出寒冬的晶片產業，晶片製造巨頭台積電、SK海力士、阿斯麥財報表現十分亮眼。

台積電：營收續創歷史新高可望重返成長軌道

台積電Q4營收超預期，持平去年同期創紀錄的高點。分析稱，AI發展對晶片的需求一定程度上抵消了智慧型手機、筆記型電腦等電子產片對晶片需求的下滑。預計台積電2024預計將重返成長軌道，營收挑戰2.5兆新台幣。

對AI發展的看好情緒在去年以來持續支撐台積電股價，2023年台積電累漲25%。

SK海力士：獲利轉虧為盈HBM3成長超五倍

SK海力士Q4營收超預期成長47%，營運獲利轉虧為盈，毛利大漲9404%。

產品方面最亮眼的是，DDR5銷售成長超過四倍，HBM3成長超過五倍。

產業高層預計，隨著AI技術加速發展、更多晶片服務推出，晶片產業將從2024年開始逐步反彈。

阿斯麥：營收淨利雙雙超預期新增訂單淨額創歷史新高

得益於晶片的強勁的銷售表現，阿斯麥Q4及2023全年財報顯示營收及淨利均實現超預期成長。

四季度，阿斯麥新增訂單淨額較上季成長2倍多，遠超預期值創歷史新高。有分析稱，這主要是因為市場對其最精密機器的需求飆升，傳遞出晶片產業復甦的訊號。

科技股應聲大漲

除了晶片巨頭自身業績過硬外，科技巨頭們對AI晶片的持續強勁需求，也為上漲行情再添一把火。

上週，祖克柏在其Ins上宣布：“到今年年底我們將需要大約35萬塊英偉達H100，將其他GPU包括在內的話，算力總水平相當於近60萬塊H100。”

AMD股價也迎來大爆發，隔夜股價一度漲超7.2%，收漲5.9%，續創上週的盤中價、收盤價新高。

 

作為AI“兩巨頭”，微軟、谷歌在此輪上漲行情中也受益頗多。

週三盤中，微軟漲1.7%，市值一度達到創紀錄的3兆美元，超過蘋果，收盤股價創下歷史新高。

 

預計隨著AI技術發展，微軟在該領域的龍頭地位將發揮更多優勢。Baird 技術部門分析師Ted Mortonson表示：

“生成式人工智慧的發展勢頭強勁，微軟的產品佔據著巨大的優勢。”

“看到一家如此規模的公司實現如此增長是相當驚人的，我認為只要我們繼續看到這種增長，股價就會繼續上漲。”

谷歌同樣在周三盤中創下歷史高點，一度漲超1.9%，收盤漲1.1%，目前估值在1.9兆美元。

 

BMO資本市場分析師Brian Pitz首次向這家搜尋引擎巨頭的股票給出了「跑贏大盤」的評價，並鑑於谷歌在AI領域的領先地位，推薦其為2024年的首選股票。

風險提示及免責條款

市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別使用者特殊的投資目標、財務狀況或需求。使用者應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。

美擬延長晶片禁令豁免期 三星、SK海力士陷兩難

 https://www.ttv.com.tw/finance/view/?i=0620231409220B80761B3F8446CDBAAC0E88FF52F59BE543

MoneyDJ新聞 2023-06-14 09:22:05 記者 李彥瑾 報導外媒消息指出，美國決定允許南韓及台灣半導體業者繼續在中國生產晶片，讓三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)等南韓半導體大廠鬆了一口氣。

然而，如果三星和SK海力士要拿補貼在美設廠，將被美方限制在中國生產先進半導體，恐削弱南韓半導體業的國際競爭力。韓媒《BusinessKorea》報導，根據《華爾街日報》6月12日報導，美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲(Alan Estevez)上週出席一場產業活動時表示，拜登政府有意延長美國晶片出口管制政策的豁免期，受惠者包括三星和台積電(2330)，兩者均投資數十億美元在中國設廠生產晶片。

2022年10月，拜登政府對中國半導體產業祭出更嚴格的出口限制令，要求企業必須向美國商務部申請許可，才能將用於人工智慧(AI)和超級運算(Supercomputing)的先進晶片及相關半導體設備賣給中國業者，目的是遏阻中共的軍事野心。

美國新晶片禁令範圍包括16奈米或更先進製程的邏輯晶片、18奈米或更先進製程的DRAM，以及128層或更高層數的NAND Flash。不過，拜登政府同時向在中國設廠的半導體業者，授予為期1年的許可，包括三星電子、SK海力士和台積電，獲准繼續在中國生產相關產品。該豁免期原定於2023年10月到期。報導稱，此舉讓南韓半導體廠暫時逃過停產風險。南韓半導體業高層表示：「美方不會立即封殺企業在中國生產先進晶片，南韓半導體業者得以避免鉅額損失，但未來仍充滿許多變數。」另一大問題是，雖然美國允許三星和SK海力士將先進晶片製造設備出口到中國，但若要在美國本土新建半導體廠，就必須放棄在中國擴大生產先進晶片。

美國商務部於3月中旬宣佈新規，禁止接受美國補貼的企業在中國投資先進製程產能擴張超過5%。專家直言，美國的新禁令限制南韓半導體廠提高產能，將導致獲利能力下滑。美國半導體產業協會(SIA)也批評禁令過於嚴格，呼籲美國政府放寬措施。

(圖片來源：shutterstock)＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。 

對中晶片禁令 美擬放寬台韓商

 https://ctee.com.tw/news/china/881876.html

美國聯手盟國圍堵中國半導體產業發展，卻傷及盟國業者在中國的龐大業務，但如今情況似乎出現轉圜餘地。美國商務部官員透露，拜登政府計劃允許台灣、韓國等地的大型晶片製造業者保留或擴大現有在中國的業務，且之後不會受到美國的報復。

值得一提的是，為了反制美國制裁，中國稍早前對美國記憶體晶片大廠美光（Micron）祭出禁購令，當時傳出美方要求韓國政府令三星電子、SK海力士等業者，不要趁機搶奪美光的中國市占。但業界人士認為，如果三星、SK海力士未能填補美光缺口，雖然中國短期內可能面臨晶片短缺，但最終結果反而會便宜中國本土企業進一步擴張，反將損害美國的長期目標。

華爾街日報12日報導，美國去年10月頒布對中國出口半導體的管制新規，但也為數家在中國投資多達數十億美元建廠的盟國企業提供一年的豁免，其中包括韓國的三星電子、SK海力士，以及台灣的台積電，這些豁免原定在今年10月到期。但5月傳出，華府向韓國晶片廠釋出訊號，有意延長輸中許可，以示對盟友的讓步。

報導稱，美方嚴格的圍堵中國半導體出口禁令，讓晶片製造商對華府不斷擴大對其業務的干預措施感到不滿。然而，部分分析人士表示，一旦美國對中國放寬出口限制，這也意味著華府旨在延緩中國半導體技術進步的管制效果將被削弱。

據幾位消息人士透露，負責工業和安全的美國商務部副部長Alan Estevez上周在一次行業聚會上表示，美國政府打算延長美國出口管制政策的現有豁免期限，該政策旨在限制企業向中國出售晶片和晶片製造設備。Estevez表示，在可預見的未來，豁免將得到更新。

市場人士指出，以在中國砸下重金深耕布局的三星電子、SK海力士來說，美方延長豁免及其他正在商討的措施，將維持韓企對中國競爭對手的技術優勢，也能消彌其在中國業務受到禁令衝擊，使中國競爭對手得益的隱憂。舉例來說，一旦晶片製造設備故障，廠商會因為豁免未能續延，而無法更換零件。

 

台積電、中微等亞洲晶片股重挫 美國加大力道遏制中國半導體

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【彭博】-- 拜登政府宣布對中國進口美國半導體技術實施新的限制，包括限制出口用於人工智能和超級計算的某些類型晶片，周二一早亞洲晶片股全面重挫，台股、日股、韓股及陸股無一倖免。

多地半導體股大跌，追隨隔夜全球類股下跌行情。台灣周一因公共假期休市，周二重新交易後，台積電股價一度重挫7.1%，創2021年5月以來最大跌幅，今年以來已下挫超過30%；三星電子一度下跌3.9%，創下一年來最大跌幅；SK海力士一度跌3.5%，東京電子一度跌5.5%。

陸港兩地的晶片股也繼續疲弱，其中中微公司一度下跌逾6%，將兩日跌幅擴大至逾20%；中芯國際陸港兩地走低，該公司在A股邁向2020年上市以來新低。

費城半導體指數隔夜下跌3.5%，收於2020年11月以來的最低水平。美國上周五宣布實施出口限制，再加上財報季開局令人失望，投資者擔憂半導體行業下滑走勢遠未結束。

最新的限制措施令全球科技股面臨的挑戰越來越多，其中包括鷹派聯儲會、台灣海峽緊張局勢和持續不斷的供應鏈問題。中國官方媒體和官員周末對拜登的舉動作出了回應，對經濟後果發出警告，並引發可能予以反制的猜測。

摩根士丹利表示，美國針對中國的半導體出口管制，特別是圍繞超級計算機和跨國資本投資的更廣泛限制，可能具有「破壞性」影響。

市值逾3,000億美元的台積電將於周四發布財報。「新的出口管制意味著該公司總營收中約5%-8%的部分可能受到限制，」富邦證券分析師Sherman Shang等人在報告中寫道。「台積電很可能在未來幾年削減資本支出並下調復合年均成長率目標。」

(新增第3、第5及第7段，及第2個圖表)

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韓媒：美國半導體產業 國族主義氛圍升高

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鉅亨網編譯余曉惠

4 小時前

南韓媒體 BusinessKorea 報導，美國推動晶片法案之際，美國半導體產業的國族主義氛圍日漸升高，高通 (Qualcomm) 與格芯 (GlobalFoundries) 增加晶片採購就是最新的例證。

高通和格芯周一敲定的合作案，將使高通到 2028 年向格芯採購的整體金額提高到 74 億美元，是原本承諾的兩倍以上。

格芯將以紐約廠為高通生產用於 5G 收發器、Wi-Fi、車用和物聯網的晶片。格芯執行長 Tom Caulfield 表示，高通是格芯紐約廠的長期客戶，有了聯邦與州政府提供的資金，有助擴大格芯在美國的製造規模。

美國半導體產業攜手合作的例子日益增加，根據報導，另一個美國業者擴大合作的例證是英特爾 (Intel)。英特爾去年 7 月宣布，將開始自行生產 5 奈米以下先進晶片，客戶包括高通、亞馬遜 (Amazon)。

由於目前只有三星和台積電以能力生產這類先進半導體，高通又是三星晶圓事業最大客戶之一，專家認為，高通和英特爾的合作，可能影響三星電子的市占率。

美國總統拜登積極推動的晶片法案已在周二 (9 日) 簽署立法，此項旨在增加美國半導體生產的法案，將撥款 390 億美元鼓勵業者在美國設廠，以及 250 億美元的相關租稅抵減。

為了響應美國政府提升本土半導體製造實力的政策，美國各大半導體廠商正在縮減美國以外地區的事業版圖，包括中國。

報導舉例，格芯 2018 年在中國成都設置一座工廠，但從未營運，該廠已在 2020 年關閉。英特爾則在去年以 90 億美元價碼，把中國 NAND 記憶體工廠賣給南韓 SK 海力士。

更多鉅亨報導

 

SK 海力士首財季盈利倍增至1.98萬億韓圜

https://hk.finance.yahoo.com/news/sk-%E6%B5%B7%E5%8A%9B%E5%A3%AB%E9%A6%96%E8%B2%A1%E5%AD%A3%E7%9B%88%E5%88%A9%E5%80%8D%E5%A2%9E%E8%87%B31-98%E8%90%AC%E5%84%84%E9%9F%93%E5%9C%9C-050031973.html 

<匯港通訊> 南韓晶片巨頭 SK 海力士公布,首財季盈利1.98萬億韓圜,按年升99.77%;營業利潤按年增長1.16倍至2.86萬億韓圜,創歷年第一季次高,但低於市場預期的3.1萬億韓圜。收入為12.16萬億韓圜,按年增長43%,創歷年同一季度新高。

期內收入比半導體市場鼎盛期的2018年第一季還高出3.44萬億韓圜,營業利潤僅次於2018年同期的4.37萬億韓圜。

營業利潤大升主要受惠於伺服器客戶的需求強勁,抵消手機晶片需求疲弱及一次性開支的影響。

SK 海力士稱,雖然面臨供應鏈不穩定、部分通訊產品消費疲軟等利淡因素打擊,但受惠於公司的靈活應對顧客需求變化,集中提高收益等舉措,取得不錯的業績。隨著伺服器產品需求的增加,預計下半年存儲晶片業務將改善。 (BC)

#SK 海力士 #美股

全球九大芯片製造商總庫存創647億美元歷史新高，芯片真的還短缺嗎?

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智通財經APP獲悉，金融博客零對沖表示，在汽車製造商們宣布他們將在未來幾個月內因歷史性的芯片短缺而限制汽車生產之後，一些奇怪的事情出現了。根據媒體測算，截至6月底，由於“公司迅速採取行動提高產量，以緩解已經擾亂了汽車及其他行業的長期短缺的供應鏈問題”，全球九大芯片製造商的總庫存達到了創歷史新高的647億美元。

東南亞多地的芯片製造商受疫情影響而停產，同時，用於高性能電腦及汽車的芯片需求大超預期。在強勁的芯片需求下，全球最大芯片廠商台積電(TSM.US)於1-6月優化了生產線，在此期間的汽車芯片產量較上年同期增長30%。

其他芯片公司緊隨其後。根據媒體報導，隨著芯片製造商擴大原材料庫存以推動生產，台積電、英特爾(INTC.US)、三星電子、美光科技(MU.US)、SK海力士、西部數據(WDC.US)、德州儀器(TXN.US)、英飛凌和意法半導體(STM.US)的總庫存目前處於歷史高位。在提供可比數據的七家公司中，原材料在總庫存中的份額自2019年3月以來一直在穩步上升，截至3月底已超過24%。

與此同時，成品芯片正在迅速脫銷：雖然總庫存增加時成交量通常會下降，但由於持續的需求積壓，銷售增速一直快於庫存增速，4-6月當季周轉率為7.8 ，為18個月以來新高。

儘管如此，正如媒體所指出的，人們擔心不斷增加的庫存未必能準確反映實際的芯片需求。例如，許多汽車製造商現在正在從準時制戰略(just-in-time strategy，即在盡可能短的時間內保持盡可能少的零部件庫存)轉變為保持備用庫存，以應對供應鏈中斷。

本田(HMC.US)汽車執行副總裁Seiji Kuraishi表示：“我們可能需要改變我們處理庫存的方式，比如培育更多的芯片供應商。”電子設備製造商富士通(Fujitsu General) 也在截至6月底的過去三個月內將芯片和其他零部件和材料的庫存增加了約20%，該公司副總裁Hiroshi Niwayama表示：“我們正在確保更多零部件，即使這意味著在半導體短缺持續的情況下庫存會有所增加。”

當然，在需求強勁時，庫存過剩的風險很小。但芯片製造商擔心，這樣發展下去可能會導致供應過剩。英飛凌科技首席營銷官Helmut Gassel表示：“我們的訂單大約相當於兩年的收入。我們預計會出現某種雙重排序，而這種排序總是無法量化的。”

存儲芯片領域已經出現了放緩跡象，包括美光科技和SK海力士在內的三大主要生產商報告庫存穩步下降。作為在計算機中使用的動態隨機存取存儲器基準的4GB DDR的批量價格在7月份連續第二個月大致持平，約為每個芯片3.20美元;需要存儲芯片的智能手機的全球出貨量在4月至6月也顯著下降。

8月初，摩根士丹利罕見地下調包括SK海力士、三星和美光在內的核心半導體公司評級，警告DRAM行業“凜冬將至”，並預計該行業將在2021年第四季度見頂。此後，SOX半導體指數暴跌.。

研究公司Omdia的Akira Minamikawa表示：“在2022年上半年，存儲芯片的供應可能會超過需求，從而導致價格下跌。”這與摩根士丹利的擔憂相呼應。因此，隨著投資者為芯片市場的最終調整做好準備，三星和美光的股價本月暴跌。

儘管如此，領先的芯片製造商仍在繼續賺大錢。市值排名前10的公司在4月至6月的淨利潤為2.76億美元，同比增長約60%，連續第六個季度實現盈利。此外，這些公司也在尋求大規模擴張，主要是在邏輯芯片領域：台積電計劃在三年內進行1000億美元的資本投資，而英特爾則宣布計劃在亞利桑那州新建一座價值200億美元的工廠。

但芯片行業在過去曾經歷重大波動：一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產能將給製造商帶來負擔。目前正在進行的產能擴張將在兩到三年內上線，這意味著屆時過剩的產能最終可能會拖垮公司。