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2026年4月15日 星期三

【多元資產Talk】AI 能源基建|市場續加強AI 投資回報信心|數據中心淨現金流漸見底|能源基建嚴重落後半導體世代升級速度| SpaceX Tesla 合併投票權透視

 https://www.youtube.com/watch?v=Di9fiyxxbsk&list=PL9RqRKCJ0zxxxPfHgK5ZAaQ2pJkRFyUYS


 
 

2026年5月27日   

以下文章, 由人工智慧依內容生成,內容僅供參考,請仔細甄別。

 【多元資產Talk】AI 能源基建|市場續加強AI 投資回報信心|數據中心淨現金流漸見底|能源基建嚴重落後半導體世代升級速度| SpaceX Tesla 合併投票權透視|胡毅弘Raphael(27/5/2026)

  0:00 節目開始 第一章:AI 市場動向與營收預期 

[08:03] OpenAI 預計於 9 月上市。雖然其 ARR(年度經常性收入)目前排第二,稍落後於競爭對手(如 Anthropic),但整體營收仍極度驚人。預期其 IPO 估值巨大,將顯著影響市場資金池。 

[27:18] GPU 市場需求驚人,NVIDIA(黃仁勳)預測其 2026 年相關市場規模可達 7600 億(760 billion)至 8000 億美元(800 billion),而 2027 年更將達 1.1 兆(1.1 trillion)美元。 

[28:07] 受惠於整體市場上調預期,記憶體晶片板塊(如 Micron)今年以來已飆升逾 30%。然而,NVIDIA 等熱門股的估值已非常高昂,市場或許需要時間消化這些誇張的營收數字,投資者現階段應適時進行風險管理或獲利了結(Take Profit)。 第二章:數據中心的「能源基建」瓶頸 

[29:01] AI 發展面臨最大瓶頸:電力供應(Power)。相較於記憶體或 GPU 可以透過增產或加開生產線在半年至九個月內解決短缺問題,能源基建與電網擴建的升級速度嚴重落後。 

[29:21] 據美國銀行的預測,2026/2027 年的 Ultra 級數據中心用電量將達到 600 kW(千瓦),這是以往從未想像過的龐大耗電量。單一伺服器機櫃(Rack)的用電量急增,散熱與電網負荷將面臨嚴峻挑戰。 

[37:25] 投資者不應只盯著 AI 半導體公司,能源基建(如傳統電力、核能/再生能源設施、電網設備、數據中心冷卻系統等板塊)中長期的基本面可能更具確定性與投資潛力,因為這是整個 AI 產業鏈中無可避免的「剛需」。 第三章:SpaceX 與 Tesla 潛在合併的影響 [31:50] 市場熱議 SpaceX 與 Tesla 潛在合併的可能性。有分析預測,合併後馬斯克(Elon Musk)將擁有超過 50% 的投票權。

 [33:28] 相比之下,目前 Tesla 的估值極高,但 SpaceX 在上市前所展現的 AI 與太空基建潛力,其估值潛力更被市場看好。 

[35:40] SpaceX 的 S1 文件顯示,其上市將極大程度吸納市場流動性。由於它規模龐大,上市後 90 至 180 天的禁售期(Lock-up)結束後,預計不會出現大規模拋售,因此它將成為市場上極具吸金效應的超級巨頭。 第四章:市場現象與投資心態探討 

[14:40] 大市基本因素未見顯著惡化,但股價升幅已嚴重透支未來預期。短期的升跌未必與基本面直接掛鉤,投資者不需因單日急跌而恐慌。 

[22:30] 資金瘋狂湧入極少數龍頭科技股,導致市場廣度(Market Breadth)極差,傳統消費板塊屢創新低。

 [23:07] 2027 年全球最賺錢的企業預測榜單中,NVIDIA 穩居第一,而韓國的記憶體巨頭(三星、SK海力士)緊隨其後。韓國成為美國以外,唯一擁有兩家市值破兆(Trillion)企業的國家。 

[44:50] 對於長遠基本面良好的公司(如部分傳統科技股或價值股),投資者不應只看重短期幾個月的波幅。資需要有良好的心態與「風險調整後回報(Risk-adjusted return)」的概念,不要盲目追逐市場情緒。 

以下文章, 由人工智慧依內容生成,內容僅供參考,請仔細甄別。

 

市場狂熱持續:AI power 成最大瓶頸,SpaceX IPO 與 Tesla 合併憧憬

今集節目,Rapel 先從台灣之行說起。他感嘆台灣科技界現在非常熱鬧,許多美國重量級人物都聚集在那裡,與二十年前截然不同。回到市場,美國週一放假,但復市後繼續破頂。他認為現在市場只關注兩件事:第一是 Anthropic 的 ARR(年度經常性收入)數字,5 月的數據可能比上週更好,令市場極度興奮;第二是幾乎沒有人再沽空,市場一面倒向好。有基金經理朋友說自己還在「捱」,但現在已經不知道該怎麼做。

基本因素良好,但股價波動極大

Rapel 指出,數據中心盈利能力比去年 10 月、11 月市場最悲觀時大幅改善,很多人因此追入。但同時,股價的波動已經與基本因素脫節——今天可以大升,明天可以大跌。記憶體、GPU 等的基本因素與一兩個月前相比,變化其實非常細微。即使是那些從頭到尾都看對 Micron 的分析師,現在也沒有太多貨在手;反而很多不是特別看好的人,也已經買了。他認為,基本因素仍然正面,但股價的波動需要分開來看。他沒有聽到任何人說 AI 會「爆」,但基本因素不爆也不代表股價不會跌。

市場拋物線上升,需要時間消化

Rapel 展示了多張圖表。他指出,Anthropic 的拋物線上升真正始於 3、4 月,當市場看到第一季開始賺錢的數據後,資金便大量湧入。他亦提醒投資者要保持平衡心態——新車(意指新技術或新產品)通常會令市場下跌 10-15%,這是正常的消化過程。歷史上,標普 500 出現 4% 的回調很常見,現在因為升了很多,4% 的回調絕不困難。他認為美國盈利上升週期,通常伴隨著經濟過熱、通脹和加息,但今次因為 AI 生產力提升,減息的機會已很低。

NVIDIA 與記憶體:升幅驚人,但地心吸力仍在

NVIDIA 今年預測盈利增長約 40%,表現強勁。Rapel 說,作為對沖基金,3 至 6 個月前還有膽量 short,現在已經不敢。他認為 NVIDIA 的地心吸力可能沒有以前那麼誇張,但股價與基本因素的距離仍然很遠。有台灣朋友見到黃仁勳在 Computex 演講,公司請了很多人,氣氛很好,但股價卻好像不為所動,這值得留意。

消費股新低,全民炒股

Rapel 指出,消費股 sentiment 跌至新低,因為所有人都去炒股了——美國、香港的朋友都在炒股票,而且集中在最熱門的 30 隻股票。他提醒,一旦有任何風吹草動,要非常小心。

2027 年最賺錢公司:三星、海力士超越 Google

一個有趣的統計:2027 年全球最賺錢的公司,第一名是 NVIDIA,第二名是三星(Samsung),第三名是 SK 海力士(Hynix)。這兩間韓國公司的盈利將超過 Google。除美國外,韓國是唯一擁有兩間市值超過 1 兆美元公司的國家,日本一間都沒有,台灣只有一間(TSMC),歐洲和中國都沒有。Rapel 回憶,20 年前他跟香港人講三星和海力士會很厲害,被人當作瘋子。

黃仁勳的驚人預測:2027 年 GPU 市場 1.1 兆美元

黃仁勳在 Computex 上預測,2026 年 AI 加速器市場規模將達 7600 億至 8000 億美元,2027 年更達 1.1 兆美元。這遠高於市場預期(約 1.1 兆)。今年記憶體股已升了 30-40%,如果 2027、2028 年數字繼續上調,幻想空間仍然很大。但 Rapel 強調,如此誇張的數字需要時間消化,投資者不能只看好的一面。

AI 的真正瓶頸:電力(Power)

Rapel 指出,記憶體、GPU 等硬件短缺,可以在半年至九個月內解決。但電力問題完全不同。他引用美國銀行的數據,2027 年 Rubin Ultra 架構下,單一個機櫃(Rack)的用電量將高達 600 kW(千瓦),這是以前無法想像的數字。現有的電網和散熱基建根本無法應付。如果電力跟不上,倒不如買回較舊、較省電的 GPU(如 GB100),也不需要那麼多記憶體。因此,電力將是 AI 發展的最大瓶頸,也是最具確定性的投資方向。

SpaceX 與 Tesla 合併的可能性

市場熱烈討論 SpaceX 上市後會否與 Tesla 合併。Rapel 認為,一年後合併的可能性很高,屆時 Elon Musk 的持股比例將超過 50%。他覺得合併的邏輯很正常,若中長期不合併反而奇怪。相對 SpaceX 的估值,Tesla 現價顯得「好平」——雖然 Tesla 本身已很誇張,但 SpaceX 更加誇張。不過,合併與否仍要看 SpaceX IPO 的實際情況。

IPO 風險:巨型股票解禁壓力

Rapel 提醒,SpaceX 上市後,根據歷史數據,股價在 90 至 180 天後可能面臨大量舊股解禁(lock-up expiry)。這是一隻流動性極高的巨型股票,一旦解禁,拋售壓力可以很大。他建議投資者要非常小心,可以開始建立倉位,但不要重倉。

AI Power 相關板塊

Rapel 總結了四大電力相關投資方向:

  1. 新一代能源(如核能、再生能源):例如 PE、GEV 等。

  2. 傳統能源:仍然用煤、天然氣等,表現不差,但估值已較高。

  3. 電力基建與設備:如 VRT、PWR,因為整個產業所有東西都不夠,尤其是電網升級。

  4. 數位資產/替代能源:例如一些原本做其他業務、但擁有大量電力資源的公司,甚至 Bitcoin 礦場也可受惠。

他認為,電力板塊的中長期基本因素可能比其他 AI 硬件板塊更好,因為電是真正的「剛需」,而且技術上不是那麼容易被取代。

問答環節精華

  • 特朗普叫買的股票:特朗普曾點名兩隻股票(稀土相關),但 Rapel 認為中長期完全不擔心,只是估值很貴。如果投資者因為沒買而痛苦,是不健康的心態。

  • Microsoft 今年下跌:MSFT 今年跌了,但這不代表它不是好公司。投資者不要只看短線三個月,要著重風險調整後回報(risk-adjusted return)。

  • 13F 持倉報告:13F 是滯後數據,不應盲目跟隨。

  • 電力股與 AI 股的相關性:電力股與 AI 股的相關性極高,因為市場把它們當作同一主題炒作。但從基本因素看,電力可能更穩健。

  • 期權風險管理:用 macro hedge 對沖個股風險是不切實際的,更有效的方法是透過期權的 Delta、Gamma 等 Greek 字母進行動態對沖。這需要實際操作和系統輔助,很難用 PowerPoint 說清楚。

總結

Rapel 最後寄語投資者,不要只盯著三個月的回報,也不要因為 FOMO 而盲目高追。市場總有正常化的時候,保持平常心,做好風險管理,才是長久之計。他預告下星期會繼續有節目,但自己將會到台灣參加 Computex,之後再跟大家分享所見所聞。

本回答由 AI 生成,内容仅供参考,请仔细甄别。

2024年5月29日 星期三

高盛又上調HBM預測:未來三年每年翻倍

 https://news.futunn.com/post/42986923/goldman-sachs-raised-its-hbm-forecast-again-doubling-every-year?data_ticket=1673963859365565&futusource=news_headline_list&global_content=%7B%22promote_id%22%3A13766%2C%22sub_promote_id%22%3A1%7D&level=2&report_id=257560&report_type=market&src=3%2C3&lang=zh-hk\

高性能存儲芯片一塊難求的背景下,短短兩個月內高盛兩度上調HBM市場預測。

當地時間週一,Giuni Lee等高盛分析師公佈報告預計,全球HBM(高帶寬存儲芯片)市場規模將在2023-2026年期間以約100%的複合年增長率增長,並在2026年達到300億美元,較3月份的預測上調30%以上。

高盛指出,全球AI相關投資強勁,有望拉動HBM需求增長,此外,HBM技術正在快速發展,每塊AI芯片中使用的HBM容量將會增加,也將對其需求形成提振。高盛還重申了未來幾年HBM供不應求的觀點。

AI投資和收入雙雙強勁,有望推動HBM加速擴張

高盛上調HBM市場預測的主要原因可以總結爲以下四點:

HBM供應鏈中與AI相關的收入前景更加強勁。

供應端方面,高盛將SK海力士今年HBM收入預期從此前的75億美元上調至90億美元,將三星HBM收入預期從之前的48億美元上調至52億美元。

需求端方面,高盛預計英偉達數據中心計算收入將保持持續增長,分別將2024年、2025年、2026年數據中心計算收入增長率此前的112%、31%、8%上調至142%、39%、18%。

此外,台積電管理層預計今年AI收入將增加一倍以上,預計到2028年AI收入複合年增長率達到50%。

HBM技術路線圖加快,導致芯片中HBM容量增加。比如,三星和SK海力士陸續宣佈將開始量產12層堆疊的HBM3E, 後者將HBM4量產計劃從2026年提前到2025年。

先進的HBM3E佔比提高意味着市場對高端HBM的需求增加,同時供應緊張也推高了HBM市場的整體價格。

根據高盛的調查,HBM3E較HBM3有至少10-20%的溢價。因此,高盛相應上調了HBM市場平均售價預測,預計2024年和2025年平均售價將同比增長(而此前的預測是這兩年平均售價將逐漸下降)。

此外,美國主要超大規模雲廠商此前表示,儘管AI相關資本支出在2024年已處於較高水平,2025年仍有望繼續增加,基於此,高盛預計2024年和2025年AI相關資本支出增長率分別爲46%和11%(之前爲26%和5%)。

隨着雲資本支出預期的上調,作爲主要應用領域之一,對HBM的需求也將隨之增加。

基於以上因素,高盛將2024年、2025年、2026年的HBM總可用市場規模預測分別上調了16%、24%和31%,至150億美元、230億美元和300億美元。

高盛重申未來幾年HBM供不應求的觀點, 表示需求預測的上調幅度,超過了他們對HBM產能和良率估計的小幅上調。

根據高盛最新供需分析,2024、2025和2026年HBM市場的供應缺口將分別達到2.7%、1.9%和0.9%,高於之前預測的2.0%、1.0%和0.7%。

海力士穩居龍頭,美光增速最快?

高盛對全球HBM競爭格局的整體立場保持不變:

SK海力士:高盛認爲海力士將在未來2-3年保持在HBM3和HBM3E上的主導地位,維持50%以上的整體HBM市場份額。

高盛上調了對海力士2024-2026年HBM收入的預估,並預計HBM收入和利潤將佔海力士總收入和利潤的較大比例。

由於海力士在提高產品良率和供應最新一代HBM給主要客戶方面進展順利,高盛將其目標價從225000韓元上調至255000韓元,維持買入評級。

三星:高盛預計三星將在傳統HBM產品(主要是HBM2E)中保持最大市場份額,並逐步在HBM3/HBM3E上獲得份額。

儘管三星的HBM毛利率可能低於海力士,高盛仍然預計HBM業務將提升三星的整體利潤率。

高盛小幅上調了三星的盈利預期,但由於更高的DRAM價格可能會影響其智能手機和消費電子業務的利潤率,因此整體修正幅度有限。高盛維持三星目標價103000韓元,重申買入評級。

美光:高盛預計美光的整體HBM收入增速將從2025年起超過三星電子和SK海力士,並實現最大的市場份額增長(雖然基數較低)。

美光計劃增加資本支出以抓住HBM市場機會,並預計HBM業務將從2024財年的數億美元增長到2025財年的數十億美元規模。

美光的8層堆疊HBM3E比同行有30%的能效優勢,目前正在向英偉達供貨,  高盛認爲,這些都是積極的信號。高盛預計,美光從當前的1-beta製程節點過渡到1-gamma節點,將是降低HBM成本的關鍵。

編輯/lambor

 

2023年1月6日 星期五

創十多年來最大跌幅!芯片價格下跌三星電子Q4利潤同比降近70%

 https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/858006.html

智通財經APP獲悉,三星電子第四季度利潤下降69%,創十多年來最大跌幅,原因是經濟放緩打擊了存儲芯片價格以及對IT設備和服務器的需求。三星電子第四季度營業利潤4.30萬億韓元,同比下降69%,預期為6.65萬億韓元;第四季度銷售額70.00萬億韓元,同比下降8.6%,預期為72.77萬億韓元。

這家韓國最大的公司一直在努力應對存儲芯片、智能手機和顯示器需求疲軟的問題,原因是利率和通脹不斷飆升,消費者減少了假日支出。令需求問題雪上加霜的是,三星顯示器和存儲芯片的最大客戶之一蘋果公司(AAPL.US)在鄭州的工廠出現了生產延誤。

三星在聲明中表示:“第四季度需求下降幅度大於預期,因為客戶調整了庫存,以進一步收緊資金。三星存儲器的價格跌幅超過預期。由於長期宏觀問題導致的需求疲軟,智能手機的銷售和收入下降。”

美國對部分與芯片相關的出口制裁,損害了三星一些關鍵客戶的需求,進一步加劇了存儲芯片市場的危機。作為全球科技需求風向標的韓國12月芯片銷量較上年同期下降29%,這是連續第五個月下滑,去年11月更是創下2009年以來最大同比降幅。

在將產量提高到創紀錄水平以滿足大流行時期需求激增之後,芯片製造商現在不得不削減新產品的支出並削減成本來應對。

包括美光科技(MU.US)在內的存儲芯片製造商說,他們預計今年下半年之前不會復蘇,並降低了新設備和工廠的預算,並削減了成本。美光科技進一步警告稱,該公司今年很難恢復盈利,並宣布裁員10%,並進一步削減資本支出。SK海力士則表示,將在2023年將資本支出削減一半。

 

與競爭對手不同,作為全球最大的存儲芯片製造商,三星去年10月表示,暫時沒有減產計劃。但此後,隨著服務器客戶端的競爭加劇,存儲芯片價格下降速度加快。eBEST investment & Securities在12月22日的一份投資報告顯示,去年最後三個月,三星以存儲容量計算的內存產量增長了約10%,但平均銷售價格下跌了約28%。

暗淡的前景引發了人們的猜測,即三星可能需要降低資本支出以保護其盈利能力。花旗集團分析師Peter Lee在一份報告中說,閃存芯片目前的價格水平與三星的生產成本相當。Lee稱:“考慮到價格跌幅大於預期,我們認為三星可能會將2023財年的資本支出戰略調整為更為溫和的立場,避免增加資本支出。”

2022年7月19日 星期二

印度功能型手機市場快速萎縮 三星擬年底關閉當地業務

 https://hk.finance.yahoo.com/news/%E5%8D%B0%E5%BA%A6%E5%8A%9F%E8%83%BD%E5%9E%8B%E6%89%8B%E6%A9%9F%E5%B8%82%E5%A0%B4%E5%BF%AB%E9%80%9F%E8%90%8E%E7%B8%AE-%E4%B8%89%E6%98%9F%E6%93%AC%E5%B9%B4%E5%BA%95%E9%97%9C%E9%96%89%E7%95%B6%E5%9C%B0%E6%A5%AD%E5%8B%99-052416693.html

據印度媒體報導,由於印度功能型手機市場日漸萎縮,三星電子已決定在今年 12 月關閉印度的功能型手機業務,並將聚焦於智慧型手機的發展,目前已搶下印度第二大智慧型手機品牌,僅次於小米。

三星透過印度當地製造商 Dixon Technology 生產功能型手機,不過市占率持續下滑跡象,去年第四季三星印度功能型手機市占率仍有 18%,今年第一季下滑至 12% ,落後於 Itel 與 Lava。

據 Counterpoint Research 數據顯示,功能型手機市場約佔印度手機市場 14%,但整體市場正在快速萎縮,今年第一季全球功能型手機市場較去年減少 20%,印度功能型手機市場更是萎縮 39%。

另一方面,印度智慧型手機市場正在擴大,去年印度智慧手機市場增長 18%,其中 LTE、4G 手機使用者呈指數級成長。三星智慧型手機也在印度市場快速擴張,第一季智慧型手機市占率達 20%,僅次於小米的 23%

三星智慧型手機也在東南亞地區開疆闢土,目前穩坐印尼市場龍頭,第一季市占率 23.3%,緊追在後的是 Oppo 的 20.2%、vivo 的 17.1%,以及小米的 14.6%,以及 Realm 的 14.6%,中國品牌總市占率達 66.5%。

 

2022年2月23日 星期三

三星痛失輝達GPU、高通AP大單 代工地位腹背受敵

 https://news.cnyes.com/news/id/4818430

據南韓媒體 BusinessKorea 周三 (23 日) 引述消息人士報導,三星電子即將痛失大單,GPU 龍頭輝達 (NVDA-US) 今年 9 月即將發表採 5 奈米製程的 RTX 40 系列,確定將與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作。

過去輝達 RTX 30 系列主要採三星 8 奈米製程技術生產,然而,消息人士指出,輝達今年新款 GPU 將轉單台積電,並支付預付款台積電 90 億美元確保產能,第一季已支付 18 億美元

三星晶圓代工地位近期正在動搖,過往合作廠商高通近期也開始找上台積電,新款 S8 Gen1+ 也成功取得台積電 4 奈米製程產能。

此外,積極擴大代工產能的英特爾也正與高通、亞馬遜合作。英特爾與高通的合作將於 2024 年啟動,預計屆時高通晶片將採英特爾 2 奈米製程技術。

台積電目前是蘋果 AP 主要供應商,而過去三星則挾高通大單期望與台積電一較高下,如今三星正在流失高通、輝達訂單,即便擁有谷歌、特斯拉等客戶,仍難與台積電比拚。

 

2022年2月14日 星期一

ASML新數據嚇壞市場 美國貢獻營收“降幅非常明顯” 臺積電與三星股價轉跌

  https://wallstreetcn.com/articles/3651785 

 

FX168財經報社(香港)訊 長期霸占半導體晶圓代工市場的臺積電(NYSE:TSM)與三星(KS:005930),14日亞市早盤快速轉跌,降幅皆處2%水平。正當半導體投資者觀望之際,荷蘭ASML新數據重磅出爐,而其中一則關鍵信息嚇壞市場。其中台積電提到,美國市場所貢獻的營收,其降幅非常明顯可見。

ASML獨家制造的光刻機主要出貨給臺積電、三星與英特爾(NASDAQ:INTC)等廠商,市場主要是北美、亞洲等國家和地區。但最新的數據顯示,美國市場給ASML貢獻的營收連續三年下滑,已經從2019年的19.8歐元降低到2021年的15.83億歐元,降幅很明顯。

反而,韓國市場和中國市場為ASML貢獻的營收在快速增長,僅臺灣市場貢獻的營收就從53.57 億歐元,增長到2021年的73.27億歐元,增幅為37%。再加上中國大陸市場,可以說中國已經成為ASML最大的市場。畢竟,2021年ASML的總營收為186億歐元。

ASML官宣這一新數據后,就有外媒表示,這相當于承認中國市場是ASML最重要的市場,其自然要想方設法實現EUV光刻機自由出貨。此前由于EUV光刻機遲遲不能自由出貨,ASML不僅加大EUV光刻機的產能,計劃在兩年內量產EUV光刻機115臺。

不但是如此,ASML還計劃在2025年實現EUV光刻機全球使用率超60%,提升產能和使用率,目的都是讓EUV光刻機更快更好地實現普及,繼而實現自由出貨。更何況,ASML已經推出升級版的EUV光刻機,上一代型號的EUV光刻機自由出貨又多個一個理由。

臺積電與三星當前高度掛鉤美國市場,特別是臺積電誓言從臺灣市場走出去后,顯然目前美國還是首選之地。要知道在歐洲,半導體上周傳出消息,臺積電赴德國設廠緊急喊卡,公司回應表示不排除任何可能性,但目前沒有相關計劃。專家評估,這與當前其他收購案失敗告終相關聯。

臺灣硅晶圓廠環球晶收購德商世創(Siltronic)失利,為降低市場疑慮,環球晶宣布啟動千億臺幣擴廠計劃。財訊傳媒董事長謝金河表示,這筆收購案公文旅行一年多,最后卡在德國無法通關。他認為,這個否決收購世創的動作,也可能影響后續臺積電是否到德國或歐洲蓋廠的可能性。

謝金河在臉書發文指出,花費了2年時間,環球晶展開全球收購拼圖的最后一里路,也就是收購德國硅晶圓廠世創,最后功敗垂成。德國投審會(BMWk)裁定否決,環球晶收購世創失利,還得支付5000萬歐元的分手費,堪稱賠了夫人又折兵。

謝金河坦言,從全球科技戰開打,美國管制先進制程設備,到現在硅晶圓,都成為國防戰略產業,過去環球晶的收購無往不利,現如今面對半導體國家主義,這個高墻短期難以跨越,未來只能靠自己的力量強化競爭力。

市場傳出,因環球晶收購世創失利,可能連帶影響臺積電歐洲新廠地點從德國轉向評估捷克。臺積電今天對此表示,不排除任何可能性,但目前沒有相關計劃。至于評估德國設廠一事,臺積電指出,目前仍處非常初期階段。

按照現階段的發展來看,臺積電赴歐洲投資發展的前景受到高度挑戰。而在ASML發布的美國市場貢獻營收數據后,更是使得投資者對于其走勢更為謹慎看待。

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