台灣突發7.3級地震台積電(TSM.US)緊急暫停設備AI晶片短期供應蒙陰霾?

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智通財經APP獲悉，中國台灣發生25年來最強地震之後，有著「晶片代工之王」稱號的台積電(TSM.US)，以及其競爭對手緊急疏散員工，紛紛撤離工廠區域，並且暫停部分晶片製造設備的精密運作進程。在一些分析師看來，台灣這次地震也為這家全球最大規模的5nm及以下先進製程晶片製造商的生產計畫帶來不確定性，尤其是當前全球企業需求最為旺盛的AI晶片短期供應前景蒙上陰霾，供不應求之勢可能升級。

台積電乃美國科技巨頭蘋果公司(AAPL.US)、英偉達(NVDA.US)以及AMD(AMD.US)等晶片設計巨頭們的最核心晶片代工廠，該晶片製造商目前已經將員工撤離了某些危險地震地區，並表示正在詳細評估台灣東海岸地區所發生的7.3級地震所帶來的影響。

為確保人員安全，台積電表示已依公司內部程序部分廠區已進行疏散，目前部分石英管材破裂，部分晶圓出現毀損，部分晶片製造設備已暫停運轉。此外，台積電的規模較小的當地競爭對手聯華電子(UMC.US)也暫停了部分工廠的機械設備，並疏散了新竹和台南中心的部分生產設施的員工。

從台積電到聯電，再到日月光半導體，這些來自中國台灣的晶片製造公司所生產的晶片覆蓋全球80%左右的消費電子，絕大多數用於PC、iPhone系列智慧型手機，甚至部分應用於電動汽車以及高效能運算，這些晶片基本上都由台灣晶片公司進行生產和封裝。

台積電生產線受阻，大洋彼岸的英偉達和AMD惴惴不安

在當前AI晶片需求激增背景下，作為全球AI晶片領導者英偉達以及AMD AI晶片唯一代工廠，台積電可謂以一己之力卡著英偉達與AMD這兩大AI晶片領導者的脖子。時隔四年之久，有著「晶片代工之王」稱號的台積電3月份重返全球上市公司市值前十之列，台積電美股ADR今年以來漲幅高達32%，大幅跑贏費城半導體指數，並且ADR股價3月創下歷史新高，台股價格則逼近歷史新高。

目前需求最為旺盛的AI訓練/推理端高效能AI晶片，如英偉達H100、AMD MI300系列AI GPU，全線應用於全球各大資料中心的伺服器端。而英偉達和AMD這兩大AI晶片領域最強勢力均集中採用台積電5nm製程，後續新推出的AI晶片可望採用基於台積電chiplet 2.5D/3D先進封裝的3nm搭配4nm製程。

台積電目前憑藉其領先業界的2.5D/3D先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高階晶片封裝訂單，且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100供不應求正是受限於台積電2.5D等級的CoWoS封裝產能。

然而，台積電的晶片生產線，即使是最輕微的震動也容易受到劇烈影響。一次輕微的地震帶來的蝕刻、沉積薄膜等製造誤差和瑕疵非常有可能毀掉一整個矽片，進而有可能毀掉一條需要眾多高端製造設備共同參與的5nm以及以下先進製程晶片生產線。

而且更值得注意的是，對於擁有更高邏輯密度，更複雜電路設計，以及對晶片製造設備更高的功率和精準度要求的AI晶片來說，設備暫停運作以及矽片損毀對於AI晶片短期產能的影響可能大得多。先前有媒體爆料稱，由於英偉達H100、H200以及B200系列AI 晶片訂單數量無比龐大，加之AMD MI300系列訂單同樣火爆，基於台積電3nm、4nm以及5nm先進製程的先進封裝產能已全線滿載。目前暫不清楚AI晶片產能以及5nm以及以下的先進製程受影響程度。

台積電在台灣股市的股價早盤下跌約1.5%，聯電股價下跌不到1%。

「台積電的安全系統目前運作正常。為了確保人員安全，一些晶片代工廠已按照公司程序進行了疏散。」「我們目前正在確認地震帶來的細節層面影響。」台積電在最新的聲明中表示。

台灣地震進一步催化全球生產線擴張之勢

台灣容易發生地震的主要原因在於，該地區靠近兩個構造板塊的交匯處。然而，中國台灣可謂是全球智慧型手機晶片以及人工智慧晶片等最先進消費性電子以及高性能應用場景所需的80%，甚至90%先進製程晶片的來源。

長期以來，晶片產業各大主管以及美國等國的政府官員一直在呼籲，全面推動包括台積電、三星電子以及美光在內的晶片製造領導者在地理位置上實現多元化。

但是台積電目前正在日本和美國進行的晶片產能擴張計畫仍將需要一段時間才能達到全速。近日有媒體爆料稱，台積電在美國亞利桑那州的大型晶片廠建設進度加速，最快將於4月中旬進行首條晶片生產線試產，原定於2025上半年量產的規劃，有機會提前在2024年底實現。

此外，台積電位於熊本的第一家晶片工廠已正式開業，預計下半年全面投產，其製程將以22/28nm 為主，還有少量的12/16nm晶片生產線。同時日本政府向台積電位於熊本的第二工廠提供至多7320億日元(約48.6億美元)補貼，該工廠擬於2024年底開始建設，聚焦於5nm等高端製程。

 

中芯國際年營收或增17%，全球前十大晶圓代工廠最新營收排名預測

 https://news.futunn.com/hk/post/8895061?src=3&report_type=market&report_id=150572&level=1&data_ticket=1589426495492077

來源：TrendForce集邦諮詢

2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對芯片的需求居高不下，客户傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20%。

其中市佔前三大的廠商分別為臺積電(TSM.US)、三星、聯電(UMC.US)。然而，未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用芯片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關芯片的生產與交貨時程。

臺積電5nm製程投片量穩定，營收貢獻維持近兩成；7nm製程需求強勁，包括超微(AMD.US)、英偉達(NVDA.US)、高通(QCOM.US)、聯發科等訂單持續湧入，估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升，加上車用需求回温，預估第一季臺積電整體營收將再創新高，年增約25%。

三星的部分，由於客户對5G芯片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加，三星將持續提高今年半導體事業的資本支出，分別投資於存儲器與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕臺積電的決心;在製程技術方面，第一季5nm、7nm的產能維持高檔，預計本季營收年增11%。

聯電的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產，加上車用需求湧入，第一季的產能利用率滿載，本季營收將年增14%。

格芯(GlobalFoundries)與美國國防部持續合作生產軍用芯片，且同樣受惠於車用芯片的需求高漲，使其產能利用率維持高檔，預估第一季營收年增8%。

中芯國際(00981)因被列入美國實體清單，加上其先進製程發展受限，估計第一季14nm(含)以下實質性營收將降低;然而市場對40nm(含)以上成熟製程需求依舊維持，營收仍可憑藉該製程持續成長，估年成長率為17%。

高塔半導體(TowerJazz)將追加投資1.5億美元進行小規模擴產，不過仍需要時間待設備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質助益，估計第一季營收約與去年第四季相同，年成長達15%。

力積電(PSMC)以生產存儲器、面板驅動IC、CIS與PMIC為主，目前8英寸與12英寸晶圓產能需求不墜，加上近期車用需求大增，產能利用率仍維持滿載，預計第一季營收年增20%。

世界先進(VIS)各項製程產能皆已滿載，第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，年增26%。

華虹半導體(01347)重點放在華虹無錫12英寸產能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產線的研發均已通過可靠性驗證，為華虹的發展再添新動能，加上8英寸產能利用率持續滿載，且去年同期也屬低基期，可望推動第一季營收年成長至42%。

編輯/emily

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全球晶片荒加劇！三星電子、恩智浦因斷電被迫停產，馬斯克也發飆

 https://technews.tw/2021/02/22/power-outage-in-texas-musk-also-criticized-ercot/

一場冬季風暴，讓美國德州陷入災難。這場災難不僅影響了當地人民，還讓晶片供應雪上加霜，加重全球晶片短缺境況；畢竟，三星電子、恩智浦半導體、英飛凌、德州儀器等晶片製造商均在德州有工廠。 

受停電影響，不久前將工廠遷至德州的馬斯克更在 Twitter 炮轟德州電網運營商 ERCOT，稱其不配獲得「R」──即「responsible」（可靠性）縮寫。

.@ERCOT_ISO is not earning that R

— Elon Musk (@elonmusk) February 17, 2021

美國多家半導體工廠停工

受極寒天氣影響，油井凍結、渦輪機結冰，德州發電減少。電力需求急劇上升，導致供不應求，迫使整個德州電網實施短期輪換停電，出現大面積斷電。電力極度緊缺影響下，包括三星電子、恩智浦、英飛凌多家半導體製造廠被迫停產。

據外媒報導，2 月 17 日，奧斯汀能源公司（Austin Energy Power）要求三星電子位於德州奧斯汀的晶圓廠暫時切斷半導體工廠電源，避免近萬枚晶圓受損。對半導體工廠而言，斷電對生產帶來的損失十分巨大。

早在 2018 年，三星記憶體工廠僅停電半小時，就損壞 5,000~6,000 片晶圓，佔三星當月產量 11%，造成高達 500 億韓圜損失。

雖然事先收到斷電通知，最大程度減少損失，但外媒報導指出，生產過程要求停止生產，也會毀壞部分晶圓，即使電力供應恢復，工廠也不可能立即恢復到全速生產。

TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，三星 Line S2 月產能約佔 5% 全球 12 吋總產能，這次因斷電受影響的產能將約佔全球 12 吋總產能 1%~2%。三星電子產能受損也將為其他企業的生產帶來負面影響。

該工廠主要供貨英特爾（Intel）、特斯拉等美國客戶，14、11 奈米產能以生產高通 5G RFIC 為主，其餘 65~28 奈米產能分配給自家 System LSI 產品；此外還生產特斯拉及瑞薩電子等車用半導體。

不只三星電子，位於德州奧斯汀的半導體工廠還有汽車晶片最大製造商之一恩智浦半導體（NXP Semiconductor NV）、

IFX.DE

（Infineon Technologies AG）等，這些半導體製造商也同樣被迫關閉工廠。

同樣位於德州的還有晶片代工上游公司的應用材料、射頻巨頭 Qorvo、德州儀器、Flex 等半導體巨頭。三星和恩智浦都表示，正在評估情況，一旦恢復供電，就將恢復生產。不過何時能復工，仍為未知數。

全球晶片更緊缺

多家半導體製造商停工停產，不僅對自身產能造成影響，還讓本就緊缺的晶片供應局面，雪上加霜。由於疫情導致供給制約，以及部分企業搶產能，導致晶片供應一度陷入緊缺狀態。進入 2021 年，晶片產業的缺貨潮依然存在，車用晶片短缺境況最明顯。

自 2020 年 12 月開始，外媒陸續報導本田汽車、德國福斯集團、福特、通用等車企紛紛宣布減產，調整生產節奏，推遲部分產品線生產，甚至停工，背後原因均指向同一個：晶片供應短缺。

不僅如此，「缺晶片還減產」局面還在繼續。據 IHS 數據預測，晶片短缺將造成全球 2021 年前三季汽車產業生產比原計劃減少 70 萬輛。此次德州停電導致多家半導體產商被迫停產，更進一步加重緊缺。美國獨立投資銀行雷蒙詹姆斯金融公司（Raymond James）分析師 Chris Caso 表示：

正常情況下，我們預計這只會產生很小的影響，但鑑於整個產業，尤其是恩智浦的主要市場──汽車市場都出現嚴重供應短缺，這種中斷只會加劇供應短缺。

福斯、雪鐵龍集團、日產和飛雅特汽車公司都是恩智浦的間接客戶。儘管三星已針對停電提前施行應對措施，但產品依然面臨交期延長的情況，面對持續強勁的半導體需求，交期延長無疑加劇了半導體供應緊張局面。

不只汽車晶片，全球晶片缺貨局面還將蔓延至手機、PC、遊戲主機等領域。高通、三星、英飛凌等全球半導體企業曾紛紛警告，晶片難以滿足市場需求。高通 CEO 表示，高通晶片恐怕不能滿足產業需求，PC、汽車等網路晶片訂單井噴，半導體產業晶片短缺已成常態。

不難看出，全球半導體供應短缺局面進一步蔓延，聚集多家半導體製造商的德州地區，由於極端天氣造成停工停產影響，正加劇「全球晶片荒」現象。

除了上述晶片廠商，蘋果 Mac Pro 也在奧斯汀製造，大面積停電的情況下，生產也可能受到影響。

「晶片短缺」原因何在？

前面提到，全球晶片短缺自去年就出現，直至今年仍未緩解。拋開天災因素，導致全球晶片短缺的背後原因，還包含人為原因。

《日本經濟新聞》報導，全球半導體嚴重短缺的開端是美國政府對中國企業的制裁，尤其是針對晶片製造商中芯國際的制裁。代工企業中芯國際等成為制裁目標，訂單湧向台灣企業等，再加上全球汽車半導體等各產業的需求快速復甦，供應短缺跡象加強。

2020 年 12 月 18 日，美國商務部官網宣布：中芯國際正式列入實體清單（Entity List），之前華為也列入實體清單。此舉意味非經美國政府許可，中芯國際無法與美國企業做生意，也無法使用來自美國企業的技術和產品。

美國政府宣布前，中芯國際就處於不利局面。據外媒報導，自 2020 年 9 月以來，台灣部分晶片製造商就陸續接獲中芯國際客戶轉過來的訂單。《日本經濟新聞》透露，美國高通也同時期相繼走訪台積電、聯華電子等台灣半導體企業，尋找替代中芯國際的供貨來源。

雖然中芯國際全球晶片市佔率僅 4.3% 左右，但中芯國際目前主要收入來自 8 吋晶圓，這正是車載晶片的主要來源。

另受美國政府輪番禁令影響，包括手機、電腦、遊戲機等多產業的需求端開始搶購晶片，使吃緊的全球晶片產業雪上加霜。

同樣觀點，法國廣播公司近期報導也指出，川普對中國發起的「科技戰」是當下晶片短缺問題的間接推手。「晶片荒」局面尚未緩解，又一場暴風雪不僅席捲德州，也讓全球晶片緊缺現象更嚴重。

• 全球晶片短缺，源頭在哪裡
• 央視：晶片缺貨漲價潮持續，晶片製造企業成倍搶購晶圓

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