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2021年11月19日 星期五

求人不如靠自己?福特、通用紛紛開始造芯片了

 https://news.futunn.com/hk/post/11249217?src=3&report_type=market&report_id=186761&futusource=news_headline_list&level=1&data_ticket=1623047168475151

過去的一年,世界各地的汽車製造商大部分時間都在應對半導體短缺的問題,全球芯片短缺導致包括福特、通用在內的汽車製造商削減汽車產量。

大多數公司已將它們能夠獲得的芯片用於本公司最賺錢的車型,這促使汽車製造商探索提高芯片使用率的方法。

由於從加熱座椅到信息娛樂系統的一切都需要由芯片控制,因此在芯片短缺的情況下,部分汽車製造商生產出未安裝芯片的汽車,並等待芯片到達之後最終向客户交付;而另外一些汽車製造商選擇交付給客户沒有一些通常功能的“閹割版”車輛。

而隨着新電動汽車和UltraCruise等複雜駕駛員輔助系統的出現,半導體需求在新的幾年裏翻了一番還多。

面對買不起又買不到的“缺芯”困境,福特、通用開始“絕地求生”,紛紛投向芯片製造領域。

福特、通用同日宣佈進軍芯片製造業

11月18日,福特和芯片製造商GlobalFoundries(GFS.US)宣佈,計劃共同研發和生產高端芯片,為福特和美國汽車行業增加芯片供應,但未能提供合作細節。

兩家公司宣佈了一項不具約束力的協議,該協議可能涉及提高福特當前產品線的生產能力,並對主要用於電池管理系統和自動駕駛系統的幾類未來汽車關鍵芯片進行聯合研發。

此次戰略合作不涉及公司之間的交叉持股權,福特副總裁Chuck Gray表示:“我們希望福特和GlobalFoundries將以更正式的方式進行合作,來增加對芯片的供應,以支持我們當前和未來的芯片需求。”

與此同時,通用汽車也於當天在投資者會議上表示,公司旨在通過創新以解決全球半導體短缺問題。

通用汽車總裁Mark Reuss表示,通用正在與七家芯片供應商合作開發三個新的微控制器系列,這將使未來汽車上的特定芯片的數量減少95%。

供應商合作伙伴包括高通、意法半導體、臺積電、Renesas、恩智浦(NXPI) 、Infineon和安森美半導體等。

Reuss表示,其自制芯片將整合一些現在由單個芯片處理的功能,降低生產成本和複雜性,並將提高芯片的質量和可預測性。

據悉,除這兩家公司之外,大眾等一些主要汽車製造商也紛紛入局,表示他們計劃設計自己的自動駕駛芯片。

編輯/tina

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2020年5月2日 星期六

因應美國加大制裁措施,中國華為攜手意法半導體開發晶片


為了因應美國可能加大力道的制裁行動,中國華為傳出將攜手意法半導體共同進行晶片的開發工作。期開發晶片的應用範圍,除了智慧型手機之外,還將擴及到自動駕駛領域等汽車電子領域。

根據《日本經濟新聞》引用知情人士的消息報導指出,中國華為正在和意法半導體聯合進行榮耀系列智慧型手機的晶片開發工作。而雙方從 2019 年就開始聯合開發晶片,但至今尚未正式公布研發的結果。

報導還指出,除了智慧型手機所使用晶片外,中國華為與意法半導體還將合作進行自動駕駛等汽車電子領域的晶片研發。之前,中國華為就已經先後和奧迪、比亞迪、東風、上汽、北汽等中外汽車大廠簽訂合作協議,並在 2019 年成立了智慧汽車解決方案事業群,瞄準包括智慧電動、智慧車輛雲端、智慧車輛座艙、智慧車聯網和智慧駕駛等方向,進行車用電子晶片和車載系統的布局。

報導進一步引用知情人士的消息表示,此次中國華為和意法半導體合作開發晶片,預計將有助於中國華為更好地利用其自動駕駛汽車技術,以擺脫對特定晶片供應商的依賴,為其在汽車領域的布局進行發展。此外,與意法半導體的合作後,華為將能夠獲得 Synopsys 和 Cadence 等美國矽智財權公司的相關產品,這將有利於華為應對美國未來的制裁行動。不過,對於聯合開發晶片的消息,目前中國華為和意法半導體方面都未正式做出回應。

https://finance.technews.tw/2020/04/29/huawei-strikes-european-chip-tie-up-as-fears-rise-over-us-curbs/