韓媒：美國半導體產業 國族主義氛圍升高

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鉅亨網編譯余曉惠

4 小時前

南韓媒體 BusinessKorea 報導，美國推動晶片法案之際，美國半導體產業的國族主義氛圍日漸升高，高通 (Qualcomm) 與格芯 (GlobalFoundries) 增加晶片採購就是最新的例證。

高通和格芯周一敲定的合作案，將使高通到 2028 年向格芯採購的整體金額提高到 74 億美元，是原本承諾的兩倍以上。

格芯將以紐約廠為高通生產用於 5G 收發器、Wi-Fi、車用和物聯網的晶片。格芯執行長 Tom Caulfield 表示，高通是格芯紐約廠的長期客戶，有了聯邦與州政府提供的資金，有助擴大格芯在美國的製造規模。

美國半導體產業攜手合作的例子日益增加，根據報導，另一個美國業者擴大合作的例證是英特爾 (Intel)。英特爾去年 7 月宣布，將開始自行生產 5 奈米以下先進晶片，客戶包括高通、亞馬遜 (Amazon)。

由於目前只有三星和台積電以能力生產這類先進半導體，高通又是三星晶圓事業最大客戶之一，專家認為，高通和英特爾的合作，可能影響三星電子的市占率。

美國總統拜登積極推動的晶片法案已在周二 (9 日) 簽署立法，此項旨在增加美國半導體生產的法案，將撥款 390 億美元鼓勵業者在美國設廠，以及 250 億美元的相關租稅抵減。

為了響應美國政府提升本土半導體製造實力的政策，美國各大半導體廠商正在縮減美國以外地區的事業版圖，包括中國。

報導舉例，格芯 2018 年在中國成都設置一座工廠，但從未營運，該廠已在 2020 年關閉。英特爾則在去年以 90 億美元價碼，把中國 NAND 記憶體工廠賣給南韓 SK 海力士。

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半導體財報季揭開序幕之際，費城半導體指數周二 (25 日) 遭遇拋售潮，本周一直遊走在快要落入熊市 (自高點回跌 20%) 的危險狀態。

費半周二盤中重挫 4%，終場收黑 3.71% 至 3350.85 點。從去年 12 月 7 日的 4039.51 點收盤歷史高點算起，迄今共下挫 17.4%，而且在本周一回跌幅度一度達 19.4%。

德州儀器 (TXN-US) 周二盤後為半導體財報季揭開序幕，在晶片荒助陣下，德儀財報優於市場預期，且看好電子元件需求續強，發布亮麗的財測。利多帶動德儀盤後勁揚，漲幅一度超過 5%，一甩半導體類股低氣壓。

目前全球半導體供給依然吃緊，美國商務部周二公布供應鏈調查結果，顯示美國企業的晶片庫存平均剩下不到五天，如果供應再次中斷，難逃停產。

英特爾、輝達、超微已自高點回跌逾 20%

但供不應求也無法讓半導體免於近期的股市拋售潮，例如英特爾已自 4 月 9 日收盤高點回跌 25%，該公司預定美國周三 (26 日) 盤後公布最新財報。

輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 已從去年 11 月 29 日高點回跌 32%，超微 (AMD-US) 也從同日高點回跌 31%。輝達將在 2 月 17 日公布財報，該公司周二傳出放棄收購英國安謀 (ARM)。此外，超微在 2 月 1 日揭露財務表現。

此外，邁威爾 (Marvell)(MRVL-US) 已從去年 12 月 7 日高點回跌 25%，該公司預定 3 月 10 日公布財報。格芯 (GlobalFoundries)(GFS-US) 從去年 11 月 29 日高點回跌 31%，最新財報將在 2 月 8 日揭曉。

 

有落入空頭危險的半導體股票

科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 股價從高點回跌 18.2%，該公司將在周三公布財報。此外，科磊 (KLA)(KLAC-US)、美光 (MU-US) 股價都自高點回跌至少 15%，科磊將在周四公布財報，美光財報則要等到 3 月 30 日。

半導體類股當中，德儀和高通跌幅相對和緩一些。德儀尚未落入空頭領域，目前較去年 10 月 21 日的高點回跌 12.4%。高通 (QCOM-US) 從去年 12 月 15 日高點回跌 11%，其財報預定 2 月 2 日公布。

以下為各半導體公司的最新財報公布日 (當地時間為準)：

• 德儀 (TXN)：1 月 25 日 (已公布)

• 英特爾 (INTC)：1 月 26 日

• 科林 (LRCX)：1 月 26 日

• 科磊 (KALC)：1 月 27 日

• 超微 (AMD)：2 月 1 日

• 高通 (QCOM)：2 月 2 日

• 格芯 (GFS)：2 月 8 日

• 輝達 (NVDA)：2 月 17 日

• 邁威爾 (MRVL)：3 月 10 日

• 美光 (MU)：3 月 30 日

 

求人不如靠自己？福特、通用紛紛開始造芯片了

 https://news.futunn.com/hk/post/11249217?src=3&report_type=market&report_id=186761&futusource=news_headline_list&level=1&data_ticket=1623047168475151

過去的一年，世界各地的汽車製造商大部分時間都在應對半導體短缺的問題，全球芯片短缺導致包括福特、通用在內的汽車製造商削減汽車產量。

大多數公司已將它們能夠獲得的芯片用於本公司最賺錢的車型，這促使汽車製造商探索提高芯片使用率的方法。

由於從加熱座椅到信息娛樂系統的一切都需要由芯片控制，因此在芯片短缺的情況下，部分汽車製造商生產出未安裝芯片的汽車，並等待芯片到達之後最終向客户交付；而另外一些汽車製造商選擇交付給客户沒有一些通常功能的“閹割版”車輛。

而隨着新電動汽車和UltraCruise等複雜駕駛員輔助系統的出現，半導體需求在新的幾年裏翻了一番還多。

面對買不起又買不到的“缺芯”困境，福特、通用開始“絕地求生”，紛紛投向芯片製造領域。

福特、通用同日宣佈進軍芯片製造業

11月18日，福特和芯片製造商GlobalFoundries(GFS.US)宣佈，計劃共同研發和生產高端芯片，為福特和美國汽車行業增加芯片供應，但未能提供合作細節。

兩家公司宣佈了一項不具約束力的協議，該協議可能涉及提高福特當前產品線的生產能力，並對主要用於電池管理系統和自動駕駛系統的幾類未來汽車關鍵芯片進行聯合研發。

此次戰略合作不涉及公司之間的交叉持股權，福特副總裁Chuck Gray表示：“我們希望福特和GlobalFoundries將以更正式的方式進行合作，來增加對芯片的供應，以支持我們當前和未來的芯片需求。”

與此同時，通用汽車也於當天在投資者會議上表示，公司旨在通過創新以解決全球半導體短缺問題。

通用汽車總裁Mark Reuss表示，通用正在與七家芯片供應商合作開發三個新的微控制器系列，這將使未來汽車上的特定芯片的數量減少95%。

供應商合作伙伴包括高通、意法半導體、臺積電、Renesas、恩智浦(NXPI) 、Infineon和安森美半導體等。

Reuss表示，其自制芯片將整合一些現在由單個芯片處理的功能，降低生產成本和複雜性，並將提高芯片的質量和可預測性。

據悉，除這兩家公司之外，大眾等一些主要汽車製造商也紛紛入局，表示他們計劃設計自己的自動駕駛芯片。

編輯/tina

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