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阿斯麥德國柏林工廠發生火災
根據《路透社》的報導,曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML ) 台北時間 3 日晚間表示,它在德國柏林的一家工廠發生了火災。不過,過程中説沒有人受傷。至於,現在評估火災對其營運的影響狀況還為時過早。
報導指出,ASML 是當前所有先進半導體芯片製造商的關鍵生產設備供貨商。由於全球半導體芯片目前面臨供應短缺的問題,使得該公司目前正在加緊生產設備當中。因此,任何事件造成出貨時間的延遲狀況,都會衝擊到全球半導體產業中那些企圖擴大產能的客戶們。
ASML 指出,發生火災的工廠過去為 ASML 的供貨商 Berliner Glas 所有,其為 ASML 的曝光設備生產其中的零組件,最後使得曝光設備能用於生產製造半導體芯片上。而 Berliner Glas 所生產的零組件主要包括晶圓台 (wafer tables)、光罩盤 (reticle chucks)、以及反射鏡 (mirror blocks) 等產品。而 Berliner Glas 在 2020 年為 ASML 所收購,當時該公司的年營收約為 2.3 億歐元。
報導進一步指出,ASML 對於火災的狀況強調,目前對火災損失,或是事件本身是否會對 ASML 在 2022 年的生產計劃產生任何影響,其發表任何聲明都為時過早。
台積電砸重金投資新工藝,三星英特爾不甘示弱
近日,台積電確定要在台中的中科園區建座100公頃的工廠,總投資額高達8000億-1萬億新台幣(約289億~361億美元)。這一投資包括未來2nm製程的工廠,後續演進的1nm製程的廠區也會落在該園區。
業界預計,台積電2nm工藝將在在2024年試生產,並在2025年量產,1nm工藝將在此之後。另外,1nm之後,台積電將進入更新世代的“埃米”製程(埃米是納米的十分之一),埃米世代製程有意落腳高雄,但台積電並未證實。
台積電的老對手三星和英特爾也沒有坐以待斃。三星掌門人李在鎔在美國拜訪後不久,三星正式官宣將在美國德克薩斯州建立一座芯片生產基地,耗資170億美元,最快在2024年投產;英特爾此前在製程工藝上稍有落後,在歷經高層震盪後最新宣佈將在馬來西亞投資300億林吉特(約合71億美元)的計劃,未來10年將在馬來西亞建設封測產線,意圖重新回到牌桌。
從市佔率來看,台積電無疑處於上風,但三星和英特爾也開始加碼投入,疫情帶來的芯片缺貨潮被看作是難得一遇的超車機會,當下的擴張隻是後續軍備競賽的一次鳴槍。
美股週一(2022年1月4日),台積電股價大漲7%
芯片短缺緩解,現代汽車將全年銷量目標上修近8%
韓國汽車大廠現代汽車和子品牌 KIA 週一 (3 日) 預測,儘管去年受芯片短缺銷量影響、銷量低於目標,但隨著短缺問題逐漸緩解,今年全球汽車總銷量將成長 12.1%,歐洲汽車大廠戴姆勒則審慎看待,認為上半年芯片仍會短缺,下半年問題才會逐漸趨緩。
由於供應鏈瓶頸、芯片短缺,現代與 KIA 兩品牌去年僅銷售 667 萬輛汽車,比 692 萬輛的目標低約 3.7%。不過預測今年供給問題有望改善,目標是全球銷量將達到 747 萬輛,較去年目標上修 7.9%。
現代汽車表示,2022 年該公司將透過穩定芯片供給、需求、調整汽車生產計劃、加強電動車陣容,以及優化區域銷售來擴大市佔率,並強化獲利能力。
$阿斯麥(ASML.US)$$拉姆研究(LRCX.US)$$安森美半導體(ON.US)$$台積電(TSM.US)$
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