因應美國加大制裁措施，中國華為攜手意法半導體開發晶片

為了因應美國可能加大力道的制裁行動，中國華為傳出將攜手意法半導體共同進行晶片的開發工作。期開發晶片的應用範圍，除了智慧型手機之外，還將擴及到自動駕駛領域等汽車電子領域。

根據《日本經濟新聞》引用知情人士的消息報導指出，中國華為正在和意法半導體聯合進行榮耀系列智慧型手機的晶片開發工作。而雙方從 2019 年就開始聯合開發晶片，但至今尚未正式公布研發的結果。

報導還指出，除了智慧型手機所使用晶片外，中國華為與意法半導體還將合作進行自動駕駛等汽車電子領域的晶片研發。之前，中國華為就已經先後和奧迪、比亞迪、東風、上汽、北汽等中外汽車大廠簽訂合作協議，並在 2019 年成立了智慧汽車解決方案事業群，瞄準包括智慧電動、智慧車輛雲端、智慧車輛座艙、智慧車聯網和智慧駕駛等方向，進行車用電子晶片和車載系統的布局。

報導進一步引用知情人士的消息表示，此次中國華為和意法半導體合作開發晶片，預計將有助於中國華為更好地利用其自動駕駛汽車技術，以擺脫對特定晶片供應商的依賴，為其在汽車領域的布局進行發展。此外，與意法半導體的合作後，華為將能夠獲得 Synopsys 和 Cadence 等美國矽智財權公司的相關產品，這將有利於華為應對美國未來的制裁行動。不過，對於聯合開發晶片的消息，目前中國華為和意法半導體方面都未正式做出回應。

https://finance.technews.tw/2020/04/29/huawei-strikes-european-chip-tie-up-as-fears-rise-over-us-curbs/