華為拉抬台積電與聯發科業績

華為去美化降低高通晶片使用，間接拉抬台積電與聯發科業績

根據外電報導，市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示，自 2019 年第 3 季起，華為自研晶片在手機中的使用率有所提高，使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比，從原本的 24% 降至 8.6%。其中，華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中，有 74.6% 使用了自家的麒麟系列，與一年前的 68.7% 相比有所增加，這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電，以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

根據《IHS Markit》的報告指出，三星和華為都在採取戰略步驟，重新調整其智慧型手機產品線和供應鏈，也就是從過去由第三方處理器提供產品，轉向自主研發的替代方案。其中，華為自研晶片使用率提高的原因是，該公司正在擴大其麒麟晶片的使用範圍。以前該公司的麒麟晶片主要用在旗艦設備上，但現在也用在中階的智慧型手機機型上。

根據《IHS Markit》的報告指出，三星和華為都在採取戰略步驟，重新調整其智慧型手機產品線和供應鏈，也就是從過去由第三方處理器提供產品，轉向自主研發的替代方案。其中，華為自研晶片使用率提高的原因是，該公司正在擴大其麒麟晶片的使用範圍。以前該公司的麒麟晶片主要用在旗艦設備上，但現在也用在中階的智慧型手機機型上。

另外，除了華為，三星也增加了自有晶片組在其產品中的使用率，以減少對第三方供應商的依賴。報告還表示，2019 年第 3 季，三星在大約 80.4% 的中階智慧型手機中使用了其 Exynos 處理器，高於 2018 年的 64.2%。而在整個智慧型手機產品線中，三星約有 75.4% 的智慧型手機搭載了 Exynos 處理器，高於 2018 年同期的 61.4%。

整體來看，2019 年第 3 季，華為和三星的內部晶片組出貨量較 2018 年同期成長了超過 30%，同期，高通的市場占有率下降了 16.1%。市場人士分析，這樣的情況有相當多的因素參雜其中，在華為方面，除了擴大其麒麟晶片的使用範圍之外，更重要原因自然是受限於美中貿易戰的影響，在進行去美化計畫之際，使得台積電與聯發科能夠受惠。三星方面則是受到來自中國手機品牌的性價比威脅，必須透過採用自研晶片與晶片組的方式來降低成本，在定價上能夠更具侵略性以應府中國手機品牌的競爭。