台積電 5 奈米製程助攻，蘋果 A14 處理器預計匹敵 MacBook Pro

 

晶圓*  代工龍頭台積電最快 2020 年第 1 季量產全球最新 5 奈米製程後，市場預估，首批客戶蘋果 A14 處理器將會吃下台積電大多數 5 奈米產能。有外媒報導，台積電 5 奈米製程助攻下，再搭載 5G 基頻晶片支援 5G 網路、具備飛時測距強化臉部辨識功能的 2020 年蘋果 iPhone，在強大運算能力的 A14 處理器拉抬下，性能將與蘋果 MacBook Pro 同等級。

據國外科技媒體《MacWorld》分析蘋果即將推出的 A14 處理器，從當前的 7 奈米製程升級為 5 奈米製程，聽起來似乎進步不大，但實際上可以算重大升級。因為就台積電來說，7 奈米屬於 10 奈米製程的延伸，而 5 奈米製程卻是紮紮實實新的節點。這使得在 5 奈米製程的打造下，蘋果的 A14 處理器可能擁有 125 億個電晶體，這數量要比桌上型和伺服器處理器所擁有的電晶體數還要多。另外，蘋果可能將晶片總面積縮小至約 85 平方公釐，這將使其能號效能大幅提升，特別是在多核性能方面。

報導指出，預估 A14 處理器的多核性能在跑分軟體上能跑出 4,500 分左右的成績，甚至可能超過 5,000分。目前，最快的非蘋陣營的 Android 手機多核得分約為 3,000 左右。因此，蘋果 A14 處理器的 5,000 分跑分成績即代表著將與 6 核心主流桌上型電腦處理器，或是高階筆記型電腦處理器的得分接近，已經可以匹敵蘋果自家的 15 吋 MacBook Pro。

另外，GPU 更多的電晶體和傳聞中搭配的 6 GB RAM 則可以使新一代的 iPhone 遊戲性能提高約 50%。至於，專用於人工智慧運算的神經引擎核心方面，預估蘋果的 A14 處理器也將會有更大的進步。其中，因為 5 奈米製程提供了更高的電晶體密度，這使得蘋果將可能增加神經引擎的內核數，甚至可能還會進行其他架構改進，因此，預計 A14 處理器的機器學習的速度至少是目前 A13 處理器的兩倍。

蘋果預計在 2020 年第 3 季的秋季發表會發表新一代 iPhone，根據市場推測，蘋果屆時將推出 4 款能支援 5G 網路的 iPhone，使得屆時能吸引許多舊 iPhone 的果粉進行升級採購。因此，A14 處理器最終性能將有何驚人的表現，屆時就可分曉。

（首圖來源：蘋果）





https://zh.wikipedia.org/wiki/%E6%99%B6%E5%9C%93
*晶圓（英語：Wafer）是指製作矽半導體積體電路所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產積體電路所用的載體，一般晶圓產量多為單晶矽圓片^[1]。
晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產的積體電路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件^[1]。