來源：TrendForce集邦諮詢
2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對芯片的需求居高不下，客户傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20%。
其中市佔前三大的廠商分別為臺積電(TSM.US)、三星、聯電(UMC.US)。然而，未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用芯片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關芯片的生產與交貨時程。
臺積電5nm製程投片量穩定，營收貢獻維持近兩成；7nm製程需求強勁，包括超微(AMD.US)、英偉達(NVDA.US)、高通(QCOM.US)、聯發科等訂單持續湧入，估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升，加上車用需求回温，預估第一季臺積電整體營收將再創新高，年增約25%。
三星的部分，由於客户對5G芯片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加，三星將持續提高今年半導體事業的資本支出，分別投資於存儲器與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕臺積電的決心;在製程技術方面，第一季5nm、7nm的產能維持高檔，預計本季營收年增11%。
聯電的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產，加上車用需求湧入，第一季的產能利用率滿載，本季營收將年增14%。
格芯(GlobalFoundries)與美國國防部持續合作生產軍用芯片，且同樣受惠於車用芯片的需求高漲，使其產能利用率維持高檔，預估第一季營收年增8%。
中芯國際(00981)因被列入美國實體清單，加上其先進製程發展受限，估計第一季14nm(含)以下實質性營收將降低;然而市場對40nm(含)以上成熟製程需求依舊維持，營收仍可憑藉該製程持續成長，估年成長率為17%。
高塔半導體(TowerJazz)將追加投資1.5億美元進行小規模擴產，不過仍需要時間待設備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質助益，估計第一季營收約與去年第四季相同，年成長達15%。
力積電(PSMC)以生產存儲器、面板驅動IC、CIS與PMIC為主，目前8英寸與12英寸晶圓產能需求不墜，加上近期車用需求大增，產能利用率仍維持滿載，預計第一季營收年增20%。
世界先進(VIS)各項製程產能皆已滿載，第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，年增26%。
華虹半導體(01347)重點放在華虹無錫12英寸產能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產線的研發均已通過可靠性驗證，為華虹的發展再添新動能，加上8英寸產能利用率持續滿載，且去年同期也屬低基期，可望推動第一季營收年成長至42%。
編輯/emily
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