https://news.futunn.com/market/141972?src=3
摘要：蘋果正擴大關鍵芯片自主化，除了早已實現自主化的處理器及一些周邊器件外，這兩天還爆出蘋果即將自研基帶取代高通，此外據台灣地區經濟日報報道，傳蘋果也在緊鑼密鼓準備自研開發射頻（RF）元件。
推出M1電腦芯片，取代英特爾
2020年11月11日，蘋果自研芯片M1正式亮相。過去十五年間，蘋果電腦第一次採用非英特爾x86處理器，蘋果的目標是在兩年內，將Mac系列全部從英特爾x86處理器過渡到自研Arm處理器。
歷史上，蘋果Mac經過三次芯片遷移：
第一次在1994年，蘋果Mac從摩托羅拉68k系列處理器，遷移到由蘋果、摩托羅拉、IBM三家聯合設計的PowerPC處理器。
第二次在2005年，蘋果Mac從PowerPC又轉向英特爾x86處理器，一換就是十五年。
第三次在2020年11月11日，蘋果Mac到了「改朝換代」的新時刻：從英特爾x86處理器轉向自研Arm處理器。
M1芯片採用5nm工藝，包含160億個晶體管，將CPU、GPU、神經網絡引擎、各種連接功能以及其他眾多組件，統統集成在一顆系統芯片（SoC）中，具有高能效、體積小、高帶寬、低延時等特點，並支持雷靂/USB 4端口接口。
而從展示的性能來看，無論是性能還是功耗，蘋果自研Arm芯片都吊打上一代Mac電腦採用的英特爾芯片。
開始自研基帶芯片，徹底甩開高通
據彭博，12月10日蘋果硬件技術部門高級副總裁Johny Srouji在與員工的一次會議上披露，今年蘋果已經啟動了首個內部基帶芯片的研發，這意味着將推動蘋果下一個關鍵轉型。不過他並未披露蘋果自研基帶芯片何時將出貨。受此影響，高通股價上週五（12月11日）大跌7%。
基帶是智能手機中的一個關鍵零件，作用是支持手機通話以及通過蜂窩網絡連接互聯網。在Srouji看來，為確保蘋果未來有豐富的創新技術，像這樣的長期戰略投資是十分關鍵的。
去年7月，蘋果宣佈以10億美元收購英特爾大部分智能手機基帶芯片業務，12月雙方正式完成交易。
交易完成後，蘋果獲得超過1.7萬項無線技術的專利，約有2200名英特爾員工將加入蘋果，這也意外意味着蘋果未來將大幅減少對高通的依賴。
需要注意的是，此前蘋果使用高通作為基帶芯片提供商。但雙方在2018年陷入了專利戰，高通拒絕為2018年發佈的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR機型提供基帶芯片。為此，蘋果「扶植」英特爾，讓英特爾獨家為這些iPhone供應芯片。
隨着2019年蘋果與高通達成和解，雙方約定蘋果一次性支付給高通的和解金，兩家公司之間簽訂為期6年的授權協議。
準備自研射頻芯片，取代博通、Qorvo
除了基帶芯片外，據台灣地區經濟日報報道，傳蘋果也在緊鑼密鼓準備自研開發射頻（RF）元件，打算取代博通、Qorvo。這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及基帶芯片之後，又一關鍵零組件自主化重要策略。
蘋果射頻芯片將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找台積電的代工模式，將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產。業界人士指出，穩懋今年無預警宣佈大手筆斥資850億元（新台幣）擴產，創砷化鎵產業最大投資金額，當時市場感到不解，認為穩懋此舉相當冒險，如今大舉擴產的謎團，似乎隨着蘋果擬自主開發射頻元件而獲得解答，未來穩懋新廠最大訂單來源就是蘋果。
目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。業界人士認為，未來蘋果將直接綁住穩懋新產能，而且不再透過芯片設計廠進行下單，換言之，將有助穩懋與蘋果關係更緊密，並同時提升雙方的產品毛利率。
業界人士指出，當年蘋果悄悄找上台積電，洽商A系列處理器自主開發大計，從拍板定案到首顆自主開發處理器問世，總共歷時約二年，這樣的時程正好也與穩懋南科新產能開出的時間相符，確實引人聯想是否穩懋與蘋果有更進一步的合作計劃。
小結
自從蘋果推出M1芯片後，讓業界見識了蘋果自研芯片的實力。目前，除了準備自研手機的基帶、射頻芯片外，業界還傳出，蘋果準備涉足汽車芯片。汽車進入智能化時代後，幾顆關鍵的主芯片，包括汽車座艙、智能駕駛和V2X芯片，都與手機SoC芯片高度重合，手機領域芯片稍作修改就可用於車載領域。蘋果可能正悄悄地化身為硅谷最強大的芯片公司。
沒有留言:
張貼留言