內地培育國產晶片產業！呢批股票要留意

內地培育國產晶片產業！呢批股票要留意

中國目前是全球第二大半導體市場，但內地的半導體產品需求主要通過依賴由美國進口，以滿足需求。為減少對進口晶片的依賴，內地一直試圖提升國產晶片的生產和技術能力，例如成立中國國家集成電路產業投資基金，投放研發資金以拉近與美國的技術差距。儘管已增加投入，但分析估計，中國的晶片研發技術始終落後於海外約十年。

國防軍工均會用到晶片

晶片被視為產業和技術升級的主要核心技術，小至智能手機、電器；大到國防軍工均會用到晶片，而中國作為全球最大的半導體進口國和消費國，卻相當依賴由海外進口。 根據市場研究機構IC Insights發表報告顯示，2018年中國半導體產業市場的1,550億美元（約12,100億港元）規模中，僅有240億美元（約1,878億港元）成品在中國生產。
在中美貿易戰邁向科技冷戰，華為與商湯科技等公司的晶片供應先後被美國下令切斷，既令中國在科技發展上的弱點浮面；也令中國更為迫切要擺脫對海外晶片供應的依賴。 美國亳無疑問是現時半導體領域的領導者，擁有領先晶片設計技術的，幾乎都是美國企業。

據TrendForce公布的最新研究統計，全球最大晶片設計企業依次分別為，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、聯發科（Mediatek）及超微（AMD）等。

望在晶片技術上自給自足

在首五晶片設計企業中，美國企業佔了四間；聯發科則為台灣企業，尚未有未有中國企業能擠身。 目前中國算得上規劃較大的兩家晶片設計企業，分別是華為旗下的海思半導體和清華紫光展銳，但與國際上大型晶片設計企業有一定距離。
中國一直希望在晶片技術上可造到自給自足，在2014年，成立首個國家集成電路產業投資基金，向主要的晶片製造計劃提供支持，其中包括清華紫光集團等。 另外，據經濟合作與發展組織（OECD）日前發表報告，指與其他國家的競爭對手相比，中國半導體企業獲得過多的政府支持和介入。 OECD對全球最大的21家半導體公司進行分析，包括英特爾（Intel）和高通等六家美國公司。

另有紫光集團、華虹半導體（01347）、中芯國際（00981）及長電科技這四家中國公司。 當中，以紫光集團得到的政府支持規模最高；其次是南韓的三星電子（Samsung Electronic）和英特爾，政府支持的方式包括直接撥款和持股。

設千億基金扶助行業

經歷多年政府加大力度投資，中國雖然在晶片設計上已有所提高，但在高性能微處理器和圖形晶片等關鍵領域仍處於落後，仍然相當依賴外國入口。 為進一步增加在有關領域的資金投放，內地在2019年10月成立國家集成電路產業投資基金二期，規模達2,040億元人民幣。 該基金旨在推動內地，打造從自主晶片設計到晶片製造的半導體產業供應鏈，減少對美國晶片的依賴。

為應對美國技術隔絕的風險升溫，中國企業的確加快了自行研發晶片技術的速度，例如華為已開始生產不含美國晶片的智能手機。 根據瑞銀聯同日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的分析，華為在2019年9月發售的旗艦手機Mate 30並未採用美國零件。 事實上，華為在2019年上半年推出的智能手機P30 Pro為例，已逐步減低對美國技術的依賴。 據法國研究公司System Plus Consulting分析，P30 Pro的存儲晶片來自美光科技（Micron）和日本東芝（TOSHIBA）。 而相機技術來自日本索尼（SONY）；手機的處理器，則由華為自己研發。 另外，百度和三星電子早前宣布，百度首款雲到邊緣人工智能（AI）加速處理器百度崑崙已完成開發，將於2020年初批量生產。

百度夥三星生產晶片

百度崑崙晶片基於百度自主研發的，面向雲、邊緣和人工智能的神經處理器架構XPU，晶片將採用三星的14納米製造工藝及I-Cube （TM）封裝解決方案。 這是百度和三星的首次晶片合作，據百度創辦人李彥宏稱，這款晶片由百度自主研發，未來將運用在智能汽車、語音圖像等領域。 百度選擇與南韓的三星合作生產晶片，分析認為正是反映中國企業正試圖避開美國供應商，加強國產晶片供應。
有分析估計，中國高科技企業受美國制裁和加強限制後，對中國晶片企業供應的需求將增加，為中國晶片業發展帶來了3,000億美元（約23,500億港元）的投資機會。 不過，分析指出，中國的技術成功在於技術應用，而不是技術創造，在高性能微處理器和圖形晶片等關鍵領域仍然落後。 外界也質疑，中國企業在開發自己的晶片和操作系統時，其晶片和操作系統是否能像高通等美國晶片巨擘般具有競爭力，相信中國晶片產業要追上仍海外技術，還需要數年時間才能實現。

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