https://www.cnbc.com/2022/02/04/tsmc-intel-ramp-up-spending-as-semiconductor-demand-booms.html
- 全球最大的代工芯片製造商台積電已承諾在三年內投資 1000 億美元來提高產量。競爭對手英特爾去年 3 月宣布，它計劃斥資 200 億美元在亞利桑那州新建兩家芯片工廠。
- 短期內，半導體分析師彼得漢伯里預計芯片短缺的複蘇將是“波濤洶湧的”。
- 半導體供應鏈中的其他幾家公司將受益於芯片製造商的投資。
世界各地的半導體公司正準備對其研發設施進行重大投資，以努力滿足隨著全球芯片短缺的加劇而不斷增長的需求。
全球最大的代工芯片製造商台積電已承諾在三年內投資 1000 億美元，以提高其用於製造各種芯片的尖端矽晶圓的產量。
今年 1 月，該公司表示其資本支出將在 2022 年增長高達 47%，並補充說，它計劃今年支出 400 億至 440 億美元，高於去年的 300 億美元。
這家總部位於新竹、市值近 6000 億美元的台灣芯片巨頭正在亞利桑那州鳳凰城建設價值 120 億美元的工廠，並在日本建設另一家工廠以增加產能。它還有其他幾家製造廠（也稱為晶圓廠）正在開發中。
台積電當然不是唯一一家向高科技工廠投資數十億美元的芯片製造商，這些工廠往往需要三到四年才能上線。
競爭對手英特爾去年 3 月宣布，它計劃斥資 200 億美元在亞利桑那州新建兩家芯片工廠。英特爾在亞利桑那州已有 40 多年的歷史，該州擁有完善的半導體生態系統。在亞利桑那州開展業務的其他主要芯片公司包括 On Semiconductor、NXP 和 Microchip。
韓國最大的公司三星尚未給出 2022 年的指導，但上個月該公司透露，其 2021 年 48.2 萬億韓元（401 億美元）的年度資本支出的 90% 用於芯片業務。
根據研究公司 Gartner 的數據，2021 年，全球半導體公司花費了 1460 億美元來建設新的生產能力和研究。台積電、三星和英特爾——全球最大的三大芯片製造商——佔 1460 億美元的 60%。
研究公司貝恩 (Bain) 的半導體分析師彼得·漢伯里 (Peter Hanbury) 告訴 CNBC：“我們看到，與 2016-2020 年相比，2021-2025 年 5 年期間的資本 [支出] 幾乎翻了一番。”
“這種增長是由於新的前沿技術越來越複雜，這些技術有更多的工藝步驟來製造晶圓並需要更昂貴的工具，以及製造商增加許多技術的產能來應對芯片短缺。”
分析公司 Forrester 的研究主管格倫·奧唐奈 (Glenn O’Donnell) 對 CNBC表示，半導體領域的許多其他大牌公司——比如英偉達、AMD和高通——不需要花費如此大量的資金，因為它們是“無晶圓廠的”。
“他們設計芯片，然後與台積電這樣的公司簽訂合同來實際製造芯片，”他說。
芯片短缺持續
儘管投入了大量資金，但半導體行業仍在努力生產足夠的芯片。
“我們無法製造足夠的芯片來滿足社會對任何由半導體驅動的東西的貪婪，”奧唐奈說。
芯片用於從水壺和洗衣機到耳機和戰鬥機導彈系統的所有東西。許多產品，例如汽車，都包含數十個芯片。
一些人推測，一旦所有新晶圓廠都生產出更多芯片，就會出現“芯片過剩”，但 O’Donnell 不同意。
“人類沉迷於技術，”他說。“需求將繼續增加，而不是減弱。事實上，我懷疑所有這些投資實際上是否足夠。”
在短期內，Hanbury 預計芯片短缺的複蘇將非常“不穩定”，並補充說，一個領域的短缺可以製造更多不同的最終產品（如 PC）。
“但這會增加對製造該最終產品所需的所有其他芯片的需求，”他說。“這有點像‘打鼴鼠’的問題。”
從長遠來看，漢伯里認為未來兩到三年供應過剩的風險很小，因為建立最近宣布的芯片工廠需要一些時間。
“但是，我們正在關注未來的供應過剩，”他說，並補充說，一旦政府完善並最終確定了他們的激勵計劃，可能會建造更多設施。
一些不太知名的芯片製造商也計劃在今年增加支出。
總部位於慕尼黑的歐洲最大芯片製造商英飛凌週三表示，將額外花費 24 億歐元（27 億美元）擴大業務以滿足需求。
與此同時，法國-意大利芯片製造商ST Micro上週表示，它計劃今年將投資翻一番，達到 36 億美元，以滿足需求。去年，這家總部位於日內瓦的公司斥資 18 億美元，其最大的客戶包括電動汽車製造商特斯拉和 iPhone 製造商蘋果。
半導體供應鏈中的其他幾家公司將受益於芯片製造商的投資。
“像ASML、應用材料和空氣產品公司這樣的手錶公司，”奧唐奈說。“他們是這些芯片製造設施的主要供應商，因此他們即將享受自己的繁榮週期。”
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