英特爾將14A製程增加到“四年五個製程節點”計劃中，以新的製程技術路線圖幫助客戶實現AI雄心。去年11月微軟推出爲Azure服務的兩款高端定製芯片，包括與英偉達正面對決微軟首款AI芯片Maia 100。
微軟拔得頭籌，將乘着英特爾面向AI時代大力拓展代工服務的東風，讓英特爾的技術成爲自家芯片研發的利器。
美東時間2月21日，在首次舉行的代工服務活動Intel Foundry Direct Connect上，英特爾宣佈，推出全球首個面向人工智能（AI）時代的系統級代工（systems foundry）。英特爾的代工服務推出新的路線圖，採用英特爾14A製程技術、專業的節點進化以及新的英特爾代工高級系統組裝和測試 (ASAT) 功能，幫助客戶實現他們啓用AI技術的雄心。
系統級代工是英特爾近幾年推動代工業務增長的創新方式，它超越傳統的晶圓代工服務，引領行業由標準單片式系統級芯片（system-on-chip）向單個封裝內的“芯片系統”（systems of chips）轉變。系統級代工服務由晶圓製造、封裝、軟件和開放的芯粒四部分組成，讓英特爾能夠發揮其在芯片設計和製造方面的專長，用芯粒打造新的客戶和合作夥伴解決方案。
英特爾的CEO基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，AI正在深刻地改變世界，以及我們對技術及其所驅動芯片的看法。這爲世界上最具創新力的芯片設計者和英特爾面向AI的系統級代工創造了前所未有的機遇。我們可以共同創造新市場，並革新用技術改善人們生活的方式。
英特爾週三同時宣佈，更新拓展製程技術的路線圖，將14A增加到公司的先進節點計劃中。
2021年7月，英特爾公佈了“四年五個製程節點”的計劃，要通過從當時起四年內推進英特爾7、4、3、20A和18A五個製程節點，到2025年，重獲製程領先地位。本週三，英特爾確認，其5N4Y製程路線圖仍在按計劃進行，並將在業內率先提供背面供電解決方案。
英特爾更新的路線圖限制涵蓋英特爾已經進化的3、18A和14A製程技術，其中包括英特爾3-T，該技術服務於對3D先進封裝設計，通過硅通孔（TSV）進行優化，將很快進入準備生產階段。
基辛格在本週三的主題演講中透露，英特爾的長期系統級代工服務方式得到客戶的支持，微軟董事長兼CEO納德拉（Satya Nadella）表示，微軟計劃利用英特爾的18A製程生產微軟自研的芯片。
納德拉表示：“我們正處於非常令人興奮的平台轉變過程中，這（轉變）將從根本上改變每個組織和整個行業的生產力。爲了實現這一願景，我們需要可靠的供應最先進、高性能且高質量的半導體。因此，我們如此興奮第與英特爾代工服務合作，並且，我們選擇的芯片設計計劃以英特爾的18A製程進行生產。”
微軟並未披露採用A18製程技術的會是哪些微軟的產品。不過華爾街見聞此前提到，去年11月中，微軟推出爲Azure服務的兩款高端定製芯片，分別是微軟的首款AI芯片Maia 100，以及英特爾CPU的競品：基於Arm架構的雲原生芯片Cobalt 100。
其中，Maia 100用於OpenAI模型、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等AI工作負載運行雲端訓練和推理。它採用台積電的5納米工藝製造，有1050億個晶體管，比AMD挑戰英偉達的AI芯片MI300X的1530 億個晶體管少約30%。
當時有媒體評論稱，Maia 100可能和英偉達的芯片正面對決，成爲英偉達芯片的替代品。
微軟主管Azure硬件系統和基礎設施的副總Rani Borkar當時透露，Maia 100已在其Bing和Office AI產品上測試，OpenAI也在試用。這意味着，ChatGPT等模型的雲訓練和推理都將可能基於該芯片。
編輯/phoebe
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