全球晶片短缺，中國大力推動半導體設備國產化以應對困境。中芯國際（00981）繼去年中及今年3月宣布於北京和深圳投資擴產後，周五（3日）再宣布與上海自貿試驗區臨港新片區管委會簽合作框架協議，計劃建設月產能10萬片、28納米製程的晶圓代工生產線，項目總投資額高達88.7億美元（約692億港元）。這些晶圓主要用於汽車製造、圖像傳感器、Wi-Fi設備等，為目前最短缺的類別之一。分析認為，中芯大舉擴產，有望於2024年底成為全球第二大成熟製程晶圓廠，與台積電等同業搶佔市場份額。
有望瓜分台積電聯電市佔率
中芯國際宣布，將與上海自貿區臨港新片區管委會成立合資公司，註冊資本擬為55億美元，中芯計劃出資佔比不低於51%，上海市人民政府指定的投資主體擬出資佔比不超過25%，雙方將共同推動第三方投資完成剩餘出資，最終出資額度根據第三方投資情況再做調整；合資公司的營運及管理由中芯國際負責。合資公司將規劃建設月產能10萬片的12吋晶圓代工生產線項目，聚焦於提供28納米及以上製程的集成電路晶圓代工與技術服務，項目預計總投資額88.7億美元。
中芯國際過去一年已先後與北京開發區管委會和深圳政府分別簽訂合作框架協議，均是聚焦28納米及以上製程，月產能分別為10萬片及4萬片，三個項目累計投資額達188.2億美元（約合1468億港元）。據中芯次季財報，公司月產能為56.15萬片8吋等效晶圓，期內產能利用率達100.4%。按產品類別，先進製程的FinFET/28納米晶圓貢獻第二季營業額14.5%，佔比較2020年第四季提升9.5個百分點。
彭博科技行業分析師Charles Shum指出，中芯國際在北京、深圳及上海的擴產計劃，使其28納米製程晶圓產能翻5倍，到2024年底將成為全球第二大成熟製程晶圓廠。在政府支持下，以及無線網絡連接、汽車應用等推升半導體需求，中芯國際有望從台積電、聯電搶奪更多市場份額。
利達基金經理及合夥人黃耀宗表示，中芯於上海設廠擴產的計劃，符合公司一直以來的方向，亦是順應國產晶片替代進程。廣發証券發表研究報告稱，該項目是晶圓廠現實需求與臨港新片區集成電路產業發展規劃的良好契合。一方面，由於成熟製程需求高漲、代工廠供不應求，中芯、聯電等紛紛擴產；另一方面，上海臨港「十四五」規劃要求，培育形成智能新能源汽車、集成電路、高端裝備製造3個千億級產業集群，也就是到2025年，集成電路產業規模將突破1000億元人民幣。
周子學因身體原因辭董事長
另外，中芯周五稱，董事長兼執行董事周子學因個人身體原因，辭任董事長及董事會提名委員會主席職務，即日生效，但會繼續擔任執行董事。該公司執行董事、首席財務官兼公司秘書高永崗獲委任為代理董事長，履行董事長職責，並擔任董事會提名委員會主席，同日生效。值得一提的是，代理董事長人選並未落在副董事長蔣尚義身上，亦未從核心技術人才、兩名聯合首席執行官梁孟松及趙海軍中選出。
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