中美角力｜美商務部長：華為新手機晶片技術 仍落後美數年

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美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）接受哥倫比亞廣播公司《60分鐘》時事節目專訪時表示，中國電信設備製造商華為旗下Mate 60 Pro手機所使用的晶片，仍然比美國的先進晶片落後多年，她指這表明拜登政府對中國的出口管制取得成功，強調美國仍擁有全球最先進的晶片技術，並領先中國。華為去年推售的全新旗艦手機Mate 60 Pro，被指採用了7納米晶片，外界指意味中國或成功突破美國所施加的先進晶片制裁。

雷蒙多又表示，美國在大部份貨品和服務上都希望與中國保持貿易，但在影響國家安全的技術上不可以，指先進晶片可用於核武器、監察系統，並提升軍事力量等。

她又談及俄烏戰事爆發後，美國及盟友加緊管制向俄羅斯出口半道體，認為已損害俄軍的戰爭能力，並引述報道指俄羅斯需要從家庭電器內取出半導體，用於軍事裝備。

原文刊登於 AM730 https://www.am730.com.hk/國際/中美角力-美商務部長-華為新手機晶片技術-仍落後美數年/446621?utm_source=yahoorss&utm_medium=referral