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智通財經APP獲悉，中國台灣發生25年來最強地震之後，有著「晶片代工之王」稱號的台積電(TSM.US)，以及其競爭對手緊急疏散員工，紛紛撤離工廠區域，並且暫停部分晶片製造設備的精密運作進程。在一些分析師看來，台灣這次地震也為這家全球最大規模的5nm及以下先進製程晶片製造商的生產計畫帶來不確定性，尤其是當前全球企業需求最為旺盛的AI晶片短期供應前景蒙上陰霾，供不應求之勢可能升級。
台積電乃美國科技巨頭蘋果公司(AAPL.US)、英偉達(NVDA.US)以及AMD(AMD.US)等晶片設計巨頭們的最核心晶片代工廠，該晶片製造商目前已經將員工撤離了某些危險地震地區，並表示正在詳細評估台灣東海岸地區所發生的7.3級地震所帶來的影響。
為確保人員安全，台積電表示已依公司內部程序部分廠區已進行疏散，目前部分石英管材破裂，部分晶圓出現毀損，部分晶片製造設備已暫停運轉。此外，台積電的規模較小的當地競爭對手聯華電子(UMC.US)也暫停了部分工廠的機械設備，並疏散了新竹和台南中心的部分生產設施的員工。
從台積電到聯電，再到日月光半導體，這些來自中國台灣的晶片製造公司所生產的晶片覆蓋全球80%左右的消費電子，絕大多數用於PC、iPhone系列智慧型手機，甚至部分應用於電動汽車以及高效能運算，這些晶片基本上都由台灣晶片公司進行生產和封裝。
台積電生產線受阻，大洋彼岸的英偉達和AMD惴惴不安
在當前AI晶片需求激增背景下，作為全球AI晶片領導者英偉達以及AMD AI晶片唯一代工廠，台積電可謂以一己之力卡著英偉達與AMD這兩大AI晶片領導者的脖子。時隔四年之久，有著「晶片代工之王」稱號的台積電3月份重返全球上市公司市值前十之列，台積電美股ADR今年以來漲幅高達32%，大幅跑贏費城半導體指數，並且ADR股價3月創下歷史新高，台股價格則逼近歷史新高。
目前需求最為旺盛的AI訓練/推理端高效能AI晶片，如英偉達H100、AMD MI300系列AI GPU，全線應用於全球各大資料中心的伺服器端。而英偉達和AMD這兩大AI晶片領域最強勢力均集中採用台積電5nm製程，後續新推出的AI晶片可望採用基於台積電chiplet 2.5D/3D先進封裝的3nm搭配4nm製程。
台積電目前憑藉其領先業界的2.5D/3D先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高階晶片封裝訂單，且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100供不應求正是受限於台積電2.5D等級的CoWoS封裝產能。
然而，台積電的晶片生產線，即使是最輕微的震動也容易受到劇烈影響。一次輕微的地震帶來的蝕刻、沉積薄膜等製造誤差和瑕疵非常有可能毀掉一整個矽片，進而有可能毀掉一條需要眾多高端製造設備共同參與的5nm以及以下先進製程晶片生產線。
而且更值得注意的是，對於擁有更高邏輯密度，更複雜電路設計，以及對晶片製造設備更高的功率和精準度要求的AI晶片來說，設備暫停運作以及矽片損毀對於AI晶片短期產能的影響可能大得多。先前有媒體爆料稱，由於英偉達H100、H200以及B200系列AI 晶片訂單數量無比龐大，加之AMD MI300系列訂單同樣火爆，基於台積電3nm、4nm以及5nm先進製程的先進封裝產能已全線滿載。目前暫不清楚AI晶片產能以及5nm以及以下的先進製程受影響程度。
台積電在台灣股市的股價早盤下跌約1.5%，聯電股價下跌不到1%。
「台積電的安全系統目前運作正常。為了確保人員安全，一些晶片代工廠已按照公司程序進行了疏散。」「我們目前正在確認地震帶來的細節層面影響。」台積電在最新的聲明中表示。
台灣地震進一步催化全球生產線擴張之勢
台灣容易發生地震的主要原因在於，該地區靠近兩個構造板塊的交匯處。然而，中國台灣可謂是全球智慧型手機晶片以及人工智慧晶片等最先進消費性電子以及高性能應用場景所需的80%，甚至90%先進製程晶片的來源。
長期以來，晶片產業各大主管以及美國等國的政府官員一直在呼籲，全面推動包括台積電、三星電子以及美光在內的晶片製造領導者在地理位置上實現多元化。
但是台積電目前正在日本和美國進行的晶片產能擴張計畫仍將需要一段時間才能達到全速。近日有媒體爆料稱，台積電在美國亞利桑那州的大型晶片廠建設進度加速，最快將於4月中旬進行首條晶片生產線試產，原定於2025上半年量產的規劃，有機會提前在2024年底實現。
此外，台積電位於熊本的第一家晶片工廠已正式開業，預計下半年全面投產，其製程將以22/28nm 為主，還有少量的12/16nm晶片生產線。同時日本政府向台積電位於熊本的第二工廠提供至多7320億日元(約48.6億美元)補貼，該工廠擬於2024年底開始建設，聚焦於5nm等高端製程。
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