中信建投證券研究10月7日
以下文章來源於中信建投電子研究，作者黃瑜，季清斌
中信建投電子研究
5G終端與應用滲透有望加速，堅守高業績確定性細分領域
在創新初期即19年，我們判斷行業整體估值有望見底回升，其後則進入量價齊升驅動的業績釋放期。從細分行業投資時鐘來看，2018-2019年5G無線側率先佈局，2019年進入5G智能手機及終端迭代元年，預計2020-2023年將開啟新一輪換機潮。我們認為在各方加速推進背景下，各手機品牌5G機型有望加快上市，並在明年下半年進入放量期，2020年滲透率望達10-20%，3年CAGR超過200%。1）對於5G基建，我們推薦關注5G升級驅動量價齊升的細分領域，包括新型天線、射頻前端、高頻高速材料/PCB、3D-sensing等。2）對於5G應用，我們看好高清大屏、VR/AR、智能汽車、物聯網等核心應用，重點看好高密度LED、柔性顯示、光學、汽車半導體等細分方向。
半導體景氣度有望見底反彈，5G創新帶動換機和創新增量
5G設備逐漸在多個國家商用，華為5G技術世界領先，國內5G終端推廣意願強烈，具備5G產業鏈本土配套優勢，建議關注華為產業鏈相關公司對外商的替代機會。隨著未來5G持續滲透，有望帶動新一輪創新和換機大週期，帶動半導體行業需求增量。展望19H2-2020年，隨著半導體庫存水位降低，疊加多款5G手機陸續發布，下游需求有所恢復，半導體景氣度有望逐漸回升，帶動相關廠商迎來業績修復。台積電、聯發科及日月光等等半導體產業鏈上下游廠商，驗證了19Q2行業景氣度和公司運營都環比改善明顯，下半年有望持續向好，本土的封測、存儲、功率等環節廠商也有望重迎成長動能。
自主可控與5G創新雙線邏輯下，看好國內半導體產業發展良機
半導體產業鏈自主可控重要性凸顯，除了芯片設計/製造/封測三大環節繼續往先進節點演進，產業鏈上游設備材料，高端芯片/射頻前端，下游終端應用等，都有望迎來發展良機。對外依賴較大的產品主要有存儲、FPGA、高端射頻前端以及高端晶圓代工等。其中，射頻前端芯片行業既受益於5G帶動的量價齊升，又有較大的國產替代空間與較強的替代確定性，我們重點推薦。貿易摩擦背景下，功率、存儲、模擬、MCU、CIS等其他細分也正迎來國產替代加速，同時大陸多條晶圓線正在興建，設備材料/製造/封測/設計等也迎來本土配套機遇。大陸半導體產業有望穿越宏觀和行業周期，持續高速成長。建議關注兆易創新、聞泰科技、國內設備龍頭及中微公司、匯頂科技、韋爾股份、聖邦股份、紫光國微、國科微、揚傑科技、卓勝微、安集科技等本土優質廠商。
投資建議：把握5G創新主線，堅守自主之魂
我們建議從5G創新以及自主可控兩條主線尋找投資機會。
（1）5G創新主線方面，建議重點關注新型天線（立訊精密/鵬鼎控股等）、射頻前端芯片（卓勝微/三安光電等）、高頻高速PCB與CCL（生益科技/深南電路/滬電股份/華正新材等）、光學升級（水晶光電/韋爾股份等）。
（2）自主可控主線方面，長期看好大陸電子產業升級，高端面板/核心芯片/設備材料等領域有望加速國產替代，重點推薦卓勝微 (300782)（射頻）、韋爾股份 (SHA: 603501)（CIS）、聞泰科技 (SHA: 600745)（功率）、兆易創新 (SHA: 603986)（存儲/MCU）、聖邦股份 (SHE: 300661)（模擬）、匯頂科技（SHA: 603160）指紋識別/MCU）、北京君正 （SHE: 300223）（MCU/存儲）、紫光國微 （紫光國微）（FPGA）、揚傑科技 （SHE: 300373）（功率）、三安光電 （SHA: 600703）（化合物半導體）、中微公司 （SHA: 688012）（設備）、TCL集團 （SHE: 000100）（高端面板）等。其中，同時受益於5G創新與自主可控的方向應高度重視，我們首推 立訊精密 （SHE: 002475）、卓勝微 （SHE: 300782）、生益科技 （SHA: 600183）等。
風險提示：貿易摩擦風險；技術迭代不及預期。
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