在向輝達供應AI晶片方面 三星正縮小與競爭對手的差距

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【彭博】-- 在開發對人工智能(AI)市場至關重要的記憶晶片一途上，遭遇過一系列挫折的三星電子開始縮小與競爭對手SK海力士的差距。

據知情人士透露，三星在東山再起的道路上取得了重要進展，包括其高帶寬記憶晶片HBM3通過AI巨頭輝達的認證。知情人士稱，下一代產品HBM3E預計也將在兩到四個月內通過認證。

在此之前，三星經歷了數月的不順，包括開發上的失誤使規模較小的競爭對手SK海力士一躍成為該領域的領跑者。對於這家韓國最大的公司而言，採取這樣的追趕策略不同尋常。從歷史上看，三星憑借其規模和工程專長，在記憶晶片市場一直處於領先地位。由於在HBM領域遭遇挫折，該公司在5月份邁出了極罕見的一步，更換了半導體部門的負責人。

「我們從未見過三星處於這種境地，」 Tirias Research分析師Jim McGregor稱。「整個行業和輝達比任何人都更需要三星，但他們需要三星全力以赴。」

三星不願就具體合作夥伴置評，但表示總體而言，公司正與客戶密切合作，測試工作進展順利。

三星的最新進展可能會幫助它抓住AI產品蓬勃發展帶來的需求。摩根士丹利預計到2027年，HBM市場的規模將從去年的40億美元急速成長至710億美元。三星越快獲得AI加速器領頭羊輝達的青睞，就越能從市場成長中獲益。

原文標題Samsung Begins Closing Gap in Making AI Memory Chips for Nvidia

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